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1. (WO2014203477) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/203477 International Application No.: PCT/JP2014/002924
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 03.06.2014
IPC:
H01L 21/301 (2006.01)
Applicants: DENSO CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventors: IMAIZUMI, Norihisa; JP
SANADA, Yuuki; JP
TAKENAKA, Masayuki; JP
UCHIBORI, Shinya; JP
OKA, Kengo; JP
FUKUDA, Tasuke; JP
NAKAMA, Keitarou; JP
Agent: KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003, JP
Priority Data:
2013-13030421.06.2013JP
2014-06594227.03.2014JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子装置およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN) In a substrate (10), at least one side surface (10a) of the side surfaces between one surface (11) and the other surface (12) is a cut surface formed by being cut with a molded resin (40). The molded resin (40) has a surface (40c), which is cut with the substrate (10) and is on the same plane as the cut surface, and a portion constituting the surface (40c) has a surface (40b), which is connected to the surface (40c) that is on the same plane as the cut surface, and which is parallel to the one surface (11) of the substrate (10), said portion having a thickness less than that of a portion sealing electronic components (20, 30). Consequently, the molded resin (40) is cut by having a dicing blade (210) in contact with the surface parallel to the one surface (11) of the substrate (10).
(FR) Dans un substrat (10), au moins une surface latérale (10a) parmi les surfaces latérales entre une surface (11) et l'autre surface (12) consiste en une surface de découpe formée par découpe au moyen d'une résine moulée (40). La résine moulée (40) présente une surface (40c), qui est découpée avec le substrat (10) et se trouve sur le même plan que la surface de découpe, et une partie constituant la surface (40c) présente une surface (40b), qui est reliée à la surface (40c) qui se trouve sur le même plan que la surface de découpe, et qui est parallèle à ladite surface (11) du substrat (10), ladite partie présentant une épaisseur inférieure à celle d'une partie scellant les composants électroniques (20, 30). Par conséquent, la résine moulée (40) est découpée du fait qu'elle comporte une lame de découpe en dés (210) en contact avec la surface parallèle à ladite surface (11) du substrat (10).
(JA)  基板(10)は、一面(11)と他面(12)との間の側面の少なくとも1つの側面(10a)がモールド樹脂(40)と共に切断された切断面であるものとする。そして、モールド樹脂40は、基板(10)と共に切断され、切断面と同一平面となる面(40c)を有し、当該面40cを構成する部分は同一平面となる面(40c)と連結され、かつ基板10の一面(11)と平行な面(40b)を有すると共に電子部品(20、30)を封止する部分の厚さよりも薄いものとする。これによれば、モールド樹脂(40)は基板(10)の一面(11)と平行な面にダイシングブレード(210)が当接されて切断される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)