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1. (WO2014203384) OPTICAL MODULE AND CONNECTOR-TYPE OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/203384    International Application No.:    PCT/JP2013/067004
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 20.06.2013
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventors: MATSUSHIMA Naoki; (JP).
CHUJO Norio; (JP).
FUNADA Takashi; (JP).
ARIMOTO Hideo; (JP).
TAKAI Toshiaki; (JP)
Agent: SEIRYO I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Priority Data:
Title (EN) OPTICAL MODULE AND CONNECTOR-TYPE OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE, ET MODULE OPTIQUE À CONNECTEUR INTÉGRÉ
(JA) 光モジュールおよびコネクタ一体型光モジュール
Abstract: front page image
(EN)Connection shock commonly occurs during fitting when connecting optical connectors to each other. Said problem is solved by an optical module comprising: an IC connected to one surface of a plate-shaped heat sink; a wiring board in contact with one surface of the IC; an optical waveguide partially connected to one surface of the plate-shaped heat sink and in contact with the other surface of the IC; an optical element electrically and optically connected by one end of the optical waveguide; and an optical connector optically connected by the other end of the optical waveguide. When the optical element is a transmission element, the IC drives the optical element on the basis of transmission signals from the wiring board. When the optical element is a reception element, the IC amplifies electric signals from the optical element and sends reception signals to the wiring board. The waveguide is warped at the other end by compressive force from the optical connector.
(FR)De manière générale, lorsque des connecteurs lumineux sont connectés entre eux, un choc de connexion se produit lors de l'ajustement. Afin de résoudre ce problème, l'invention fournit un module optique de configuration telle qu'il contient : un substrat de câblage qui connecte un circuit intégré lui-même connecté à une face d'un dissipateur thermique plat, et une face de ce circuit intégré ; un guide d'ondes optique qui est partiellement connecté à une face du dissipateur thermique plat, et connecte l'autre face du circuit intégré ; un élément optique qui est optiquement et électriquement connecté à une extrémité du guide d'ondes optique ; et un connecteur optique qui est optiquement connecté à l'autre extrémité du guide d'ondes optique. Lorsque l'élément optique consiste en un élément émission, le circuit intégré excite l'élément optique sur la base d'un signal d'émission provenant du substrat de câblage ; et lorsque l'élément optique consiste en un élément réception, le circuit intégré amplifie un signal électrique provenant de l'élément optique, et émet un signal de réception au substrat de câblage, et le guide d'ondes optiques fléchit au niveau de son autre extrémité sous l'effet d'une force de compression provenant du connecteur optique.
(JA) 光コネクタ同士を接続する際には、勘合時に接続衝撃が発生することが、一般的である。 上述した課題は、板状ヒートシンクの一面に接続されたICと該ICの一面と接する配線基板と、板状ヒートシンクの一面と一部で接続されICの他の一面と接する光導波路と、該光導波路の一端で電気的および光学的に接続された光素子と、光導波路の他端で光学的に接続された光コネクタと、を含んで構成された光モジュールであって、光素子が送信素子のとき、ICは、配線基板からの送信信号に基づいて、光素子を駆動し、光素子が受信素子のとき、ICは、光素子からの電気信号を増幅して、配線基板へ受信信号を送信し、導波路は、他端において、光コネクタからの圧縮力により撓む光モジュールにより、解決できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)