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1. (WO2014202629) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/202629 International Application No.: PCT/EP2014/062752
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 17.06.2014
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventors: ZITZLSPERGER, Michael; DE
PREUSS, Stephan; DE
Agent: WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Priority Data:
10 2013 211 853.821.06.2013DE
Title (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Abstract: front page image
(EN) Disclosed is an optoelectronic component comprising a first conductor frame portion having a chip receiving surface and a first soldering contact surface, and an optoelectronic semiconductor chip arranged on the chip receiving surface. According to the invention, the first conductor frame portion and the optoelectronic semiconductor chip are embedded in a housing body. At least in parts the first soldering contact surface is not covered by the housing body. The first soldering contact surface further has a first peripheral groove.
(FR) L'invention concerne un composant opto-électronique comprenant une première partie de grille de connexion, qui présente une surface de réception de puce et une première surface de contact à braser, ainsi qu'une puce à semi-conducteur opto-électronique qui est disposée sur la surface de réception de puce. Selon l'invention, la première partie de grille de connexion et la puce à semi-conducteur opto-électronique sont insérées dans un corps de boîtier. La première surface de contact à braser n'est pas recouverte, au moins partiellement, par le corps de boîtier. En outre, la première surface de contact à braser présente une première rainure périphérique.
(DE) Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen ersten Leiterrahmenabschnitt, der eine Chipaufnahmefläche und eine erste Lötkontaktfläche aufweist, und einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf der Chipaufnahmefläche angeordnet ist. Dabei sind der erste Leiterrahmenabschnitt und der optoelektronische Halbleiterchip in einen Gehäusekörper eingebettet. Die erste Lötkontaktfläche ist zumindest teilweise nicht durch den Gehäusekörper bedeckt. Außerdem weist die erste Lötkontaktfläche eine erste umlaufende Rille auf.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)