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1. (WO2014202474) COOLING OF ELECTRONIC AND/OR ELECTRICAL COMPONENTS BY PULSED HEAT PIPE AND HEAT CONDUCTION ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/202474 International Application No.: PCT/EP2014/062334
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 13.06.2014
Chapter 2 Demand Filed: 09.04.2015
IPC:
F28D 15/02 (2006.01) ,F21V 29/00 (2006.01)
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES[FR/FR]; 25 rue Leblanc Bâtiment "le Ponant D" F-75015 Paris, FR
NOVADAY[FR/FR]; 34 avenue Frerejean ZI de l'Abbaye F-38780 Pont-Eveque, FR
Inventors: GRUSS, Jean-Antoine; FR
Agent: DUMONT, Alban; c/o NOVAIMO Immeuble EUROPA 2 310, avenue Marie Curie Archamps Technopole 74166 Saint Julien En Genevois Cedex, FR
Priority Data:
135574418.06.2013FR
Title (EN) COOLING OF ELECTRONIC AND/OR ELECTRICAL COMPONENTS BY PULSED HEAT PIPE AND HEAT CONDUCTION ELEMENT
(FR) REFROIDISSEMENT DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET/OU ELECTRIQUES PAR CALODUC PULSE ET ELEMENT DE CONDUCTION THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN) Cooling of electronic and/or electrical components by pulsed heat pipe and heat conduction element A cooling system (10) for a device comprising electronic and/or electrical components (10) to be cooled comprises an oscillating heat pipe (11) having a tube in which a heat transfer fluid flows in a pulsed manner. The tube is wound so as to form a coil (12). The system (10) comprises at least one heat conduction element (13) in contact with the components (100) and in contact with a primary surface (12a) of the coil (12). The heat conduction element (13) is in contact on part of said primary surface (12a) such that the oscillating heat tube (11) has at least one hot part for evaporation of the heat transfer fluid situated at the contact zone between the coil (12) and the heat conduction element (13) and serving to discharge heat from the components (100) and at least one cold part for condensation of the heat transfer fluid situated outside the contact zone between the coil (12) and the heat conduction element (13) and serving to dissipate the heat absorbed by the oscillating heat pipe (11).
(FR) Refroidissement de composants électroniques et/ou électriques par caloduc pulsé et élément de conduction thermique Un système de refroidissement (10) pour un dispositif comportant des composants électroniques et/ou électriques (100) à refroidir, comprend un caloduc oscillant (11) ayant un tube dans lequel un fluide caloporteur circule de manière pulsée. Le tube est enroulé de sorte à former un serpentin (12). Le système (10) comprend au moins un élément de conduction thermique (13) en contact avec les composants (100) et en contact avec une surface principale (12a) du serpentin (12). L'élément de conduction thermique (13) est en contact sur une partie de ladite surface principale (12a) de sorte que le caloduc oscillant (11) a au moins une partie chaude d'évaporation du fluide caloporteur située au niveau de la zone de contact entre le serpentin (12) et l'élément de conduction thermique (13) et servant à évacuer de la chaleur depuis les composants (100) et au moins une partie froide de condensation du fluide caloporteur située en dehors de la zone de contact entre le serpentin (12) et l'élément de conduction thermique (13) et servant à dissiper la chaleur absorbée par le caloduc oscillant (11).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)