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1. (WO2014202461) LED-MODULE WITH LED-CHIPS
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Pub. No.: WO/2014/202461 International Application No.: PCT/EP2014/062257
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 12.06.2014
IPC:
H01L 25/075 (2006.01)
Applicants: OSRAM GMBH[DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München, DE
Inventors: WINDISCH, Reiner; DE
BERGENEK, Krister; DE
BIEBERSDORF, Andreas; DE
WIRTH, Ralph; DE
Priority Data:
10 2013 211 525.319.06.2013DE
Title (EN) LED-MODULE WITH LED-CHIPS
(FR) MODULE LED RENFERMANT DES PUCES LED
(DE) LED-MODUL MIT LED-CHIPS
Abstract: front page image
(EN) The present invention relates to an LED-module (1) comprising a number of first LED-chips (2a, c) of a first colour and a number of second LED-chips (2b) of a second colour, wherein the light emitting surfaces (3a, c) of the first LED-chips (2a, c) are greater in total than the total light emitting surfaces (3b) of the second LED-chips (2b), and the second LED-chips (2b) are provided with a smaller respective light emitting surface (3b), yet in greater number, in order to allow for more regular distribution.
(FR) L'invention concerne un module LED (1) renfermant une pluralité de premières puces LED (2a, c) d'une première couleur, et une pluralité de secondes puces LED (2b) d'une seconde couleur, les surfaces émettrices de lumière (3a, c) des premières puces LED (2a, c) étant, lorsqu'elles sont additionnées, plus grandes que les surfaces émettrices de lumière (3b) des secondes puces LED (2b), et les secondes puces LED (2b) présentant, respectivement, une plus petite surface émettrice de lumière (3b) étant, en conséquence, toutefois prévues en plus grand nombre, afin de permettre une répartition plus uniforme.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Modul (1) mit einer Anzahl erste LED-Chips (2a, c) einer ersten Farbe und einer Anzahl zweite LED-Chips (2b) einer zweiten Farbe, wobei die Lichtabstrahlflächen (3a, c) der ersten LED-Chips (2a, c) aufsummiert größer als die aufsummierten Lichtabstrahlflächen (3b) der zweiten LED-Chips (2b) sind und die zweiten LED-Chips (2b) mit einer kleineren jeweiligen Lichtabstrahlfläche (3b), dafür jedoch in größerer Anzahl vorgesehen werden, um eine gleichmäßigere Verteilung zu ermöglichen.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)