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1. (WO2014201777) VACUUM DRYING APPARATUS, VACUUM DRYING METHOD, AND PHOTOETCHING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/201777    International Application No.:    PCT/CN2013/083907
Publication Date: 24.12.2014 International Filing Date: 22.09.2013
IPC:
F26B 9/06 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), F26B 7/00 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.1188, Hezuo Rd., (West Zone), Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731 (CN)
Inventors: LU, Zhong; (CN).
WANG, Juncai; (CN).
CHEN, Wei; (CN).
LI, Bingtian; (CN).
HUANG, Lijuan; (CN)
Agent: TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District Beijing 100005 (CN)
Priority Data:
201310246884.4 20.06.2013 CN
Title (EN) VACUUM DRYING APPARATUS, VACUUM DRYING METHOD, AND PHOTOETCHING METHOD
(FR) APPAREIL DE SÉCHAGE SOUS VIDE, PROCÉDÉ DE SÉCHAGE SOUS VIDE, ET PROCÉDÉ DE PHOTOGRAVURE
(ZH) 真空干燥装置、真空干燥方法以及光刻方法
Abstract: front page image
(EN)A vacuum drying apparatus comprises a vacuum chamber provided with an exhaust vent and a chamber door, a vacuum pumping apparatus in communication with the exhaust vent, and a heating assembly disposed in the vacuum chamber. A vacuum drying method by using the vacuum drying apparatus comprises: when vacuum drying is performed on a substrate coated with a photoresist, simultaneously performing the heating and vacuum drying on the photoresist, the vacuum degree preferably ranging from 26Pa to 500Pa during the drying, and the heating temperature preferably ranging from 30 to 90 degrees centigrade, so as to produce less hardening films, thereby reducing the residual amount of a solvent in the photoresist, and improving the photolithographic accuracy.
(FR)L'invention concerne un appareil de séchage sous vide comportant une chambre à vide munie d'un orifice d'évacuation et d'une porte de chambre, un appareil de pompage à vide en communication avec l'orifice d'évacuation, et un ensemble chauffant disposé dans la chambre à vide. Un procédé de séchage sous vide à l'aide de l'appareil de séchage sous vide comporte les étapes consistant: lorsque le séchage sous vide est effectué sur un substrat revêtu d'une réserve photosensible, à effectuer simultanément le chauffage et le séchage sous vide sur la réserve photosensible, le degré de vide se situant de préférence entre 26 Pa et 500 Pa pendant le séchage, et la température de chauffage se situant de préférence entre 30 et 90 degrés centigrades, de façon à produire des films d'un moindre durcissement, réduisant ainsi la quantité résiduelle d'un solvant dans la réserve photosensible et améliorant la précision de photolithographie.
(ZH)一种真空干燥装置,包括:具有排气孔和室门的真空室,与排气孔联通的抽真空装置,以及设置于真空室内的加热组件;一种利用干燥装置进行真空干燥的方法,在对涂覆有光刻胶的基板进行真空干燥时,使加热和真空干燥同时作用在光刻胶上,干燥过程中优选真空度为500Pa-26Pa,优选加热温度为30°C-90°C,以减少硬化膜的产生,从而减少光刻胶中溶剂的残留量,提高光刻精度。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)