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1. (WO2014200765) PANEL AND WALL MODULE CONNECTION APPARATUS, METHODS, AND SYSTEMS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/200765    International Application No.:    PCT/US2014/040724
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 03.06.2014
IPC:
E04B 2/74 (2006.01)
Applicants: DIRTT ENVIRONMENTAL SOLUTIONS, INC. [US/US]; 4001 South 700 East Suite 450 Salt Lake City, UT 84107 (US)
Inventors: GOSLING, Geoff, W.; (CA)
Agent: FRODSHAM, Michael J.; Workman Nydegger 1000 Eagle Gate Tower 60 E. South Temple Salt Lake City, UT 84111 (US)
Priority Data:
61/835,403 14.06.2013 US
Title (EN) PANEL AND WALL MODULE CONNECTION APPARATUS, METHODS, AND SYSTEMS
(FR) APPAREIL, PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE LIAISON DE PANNEAUX ET DE MODULES DE PAROI
Abstract: front page image
(EN)Implementations of the present invention relate to systems, methods, and apparatus for connecting panels, wall modules, modular walls, partitions, and combinations thereof. Particularly, one or more implementations described herein may facilitate making quick and easy connections between panels, wall modules, modular walls, partitions, and combinations thereof. Furthermore, at least one implementation may allow an installer to interconnect panels, wall modules, modular walls, partitions, while providing a pleasing aesthetic in a final structure.
(FR)Selon des mises en œuvre, la présente invention se rapporte à des systèmes, à des procédés et à un appareil destinés à relier des panneaux, des modules de paroi, des parois modulaires, des cloisons, et des combinaisons de ceux-ci. En particulier, une ou plusieurs mises en œuvre décrites ici peuvent faciliter des liaisons rapides et faciles entre panneaux, modules de paroi, parois modulaires, cloisons et combinaisons de ceux-ci. En outre, au moins une mise en œuvre peut permettre à un installateur de relier entre eux des panneaux, des modules de paroi, des parois modulaires, des cloisons tout en apportant un aspect esthétique agréable à une structure finale.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)