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1. (WO2014199992) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING ADHESIVE SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/199992    International Application No.:    PCT/JP2014/065369
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 10.06.2014
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/06 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Applicants: DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventors: TSUKUI Tomoya; (JP).
KUME Masashi; (JP).
SAITO Takeshi; (JP)
Agent: EBISU INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Gate City Ohsaki,East Tower 22F,11-2 Osaki 1-chome,Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Priority Data:
2013-123221 11.06.2013 JP
Title (EN) ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE PAR UTILISATION D'UNE FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is an adhesive sheet such that there is no decrease over time in pickup properties of a chip during a pickup step, and that can be used in production lines both having and not having heating before dicing. The adhesive sheet has an adhesive layer comprising an adhesive composition on a substrate film containing polyvinyl chloride and a polyester plasticizer, wherein the adhesive composition contains 100 parts by mass of a (meth)acrylic ester copolymer and 0.01-5 parts by mass of an isocyanate curing agent, and the (meth)acrylic ester compolymer has a weight average molecular weight of 400,000-1,000,000 and contains 40-90 mass% of a butyl(meth)acrylate unit, 5-55 mass% of a methyl(meth)acrylate unit, and 0.1-10 mass% of a monomer unit having a hydroxyl group.
(FR)L'invention porte sur une feuille adhésive telle qu'il n'y ait pas de diminution dans le temps des propriétés de prise d'une puce pendant une étape de prise, et qui peut être utilisée dans des lignes de production possédant et ne possédant pas un chauffage avant le découpage en dés. La feuille adhésive possède une couche adhésive comprenant une composition adhésive sur un film formant substrat contenant du poly(chlorure de vinyle) et un plastifiant polyester, la composition adhésive contenant 100 parties en masse d'un copolymère d'un ester de l'acide (méth)acrylique et 0,01 à 5 parties en masse d'un agent de durcissement de type isocyanate, et le copolymère d'un ester de l'acide (méth)acrylique ayant une masse moléculaire moyenne en masse de 400 000 à 1 000 000 et contenant 40 à 90 % en masse d'un motif (méth)acrylate de butyle, 5 à 55 % en masse d'un motif (méth)acrylate de méthyle, et 0,1 à 10 % en masse d'un motif monomère ayant un groupe hydroxyle.
(JA) ピックアップ工程におけるチップのピックアップ性の経時劣化が生じず、且つダイシング前の加温あり及び加温なしの両方の製造ラインで使用可能な粘着シートを提供する。 ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部と、イソシアネート系硬化剤0.01~5質量部を含み、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、ブチル(メタ)アクリレート単位を40~90質量%、メチル(メタ)アクリレート単位を5~55質量%、ヒドロキシル基を有する単量体単位を0.1~10質量%、重量平均分子量が40万~100万である、粘着シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)