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1. (WO2014199728) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR REFLECTORS, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES OBTAINED USING SAID THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
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Pub. No.: WO/2014/199728 International Application No.: PCT/JP2014/061303
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 22.04.2014
IPC:
H01L 33/60 (2010.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
58
Optical field-shaping elements
60
Reflective elements
Applicants:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventors:
深道 佑一 FUKAMICHI Yuichi; JP
福家 一浩 FUKE Kazuhiro; JP
Agent:
西藤 征彦 SAITOH Yukihiko; 大阪府大阪市北区南森町2丁目2番7号 シティ・コーポ南森町802 City Corp. Minamimorimachi 802, 2-7, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054, JP
Priority Data:
2013-12477213.06.2013JP
2013-25125604.12.2013JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR REFLECTORS, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES OBTAINED USING SAID THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR RÉFLECTEURS SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES, COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES, GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES OBTENUS AU MOYEN DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ÉTANCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光半導体リフレクタ用エポキシ樹脂組成物、光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、封止型光半導体素子ならびに光半導体装置
Abstract:
(EN) The present invention is an optical semiconductor device which is provided with: a metal lead frame that is composed of a first plate part (1) and a second plate part (2); and a reflector (4) that is formed so as to surround an optical semiconductor element (3) that is mounted on the metal lead frame. The material forming the reflector (4) is composed of a thermosetting resin composition for optical semiconductor devices, which contains (A) a thermosetting resin , (B) a white pigment having a bandgap of 3.3-5.5 eV and (C) an inorganic filler. Consequently, an optical semiconductor device of the present invention has not only high initial light reflectance, but also excellent long-term light resistance.
(FR) La présente invention est un dispositif semi-conducteur optique qui comporte : une grille de connexion en métal qui est composée d'une première partie de plaque (1) et d'une seconde partie de plaque (2) ; et un réflecteur (4) qui est formé de manière à entourer un élément semi-conducteur optique (3) qui est monté sur la grille de connexion en métal. Le matériau formant le réflecteur (4) est composé d'une composition de résine thermodurcissable pour dispositifs semi-conducteurs optiques, laquelle contient (A) une résine thermodurcissable, (B) un pigment blanc dont la bande interdite est comprise entre 3,3 et 5,5 eV et (C) une charge inorganique. Par conséquent, un dispositif semi-conducteur optique selon la présente invention a non seulement une réflectance de lumière initiale élevée, mais aussi une résistance à la lumière excellente et durable.
(JA)  本発明は、第1のプレート部1と第2のプレート部2とからなる金属リードフレームと、その金属リードフレームに搭載された光半導体素子3の周囲を囲うように形成されるリフレクタ4を備えた光半導体装置において、上記リフレクタ4の形成材料が、熱硬化性樹脂(A),バンドギャップ(禁制帯)が3.3~5.5eVである白色顔料(B)および無機質充填剤(C)を含有する光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物からなるものである。このため、高い初期光反射率のみならず、優れた長期耐光性をも備えるようになる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)