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Pub. No.:    WO/2014/199538    International Application No.:    PCT/JP2014/001181
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 04.03.2014
C23C 14/58 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: CANON ANELVA CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1, Kurigi, Asao-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2158550 (JP)
Inventors: YASUKAWA, Hidehiro; (JP).
SUGIHARA, Masahiro; (JP)
Agent: OHTSUKA, Yasunori; 7th Fl., Kioicho Park Bldg., 3-6, Kioicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020094 (JP)
Priority Data:
2013-122527 11.06.2013 JP
(JA) 真空処理装置
Abstract: front page image
(EN)This vacuum treatment device is equipped with: a heating unit (24) which is provided so as to face a treatment surface of a substrate which is supported by a substrate support unit (41) in a vacuum container; a cooling unit (25) which is provided so as to face the back surface of the substrate being supported by the substrate support unit (41); a temperature correction unit (45) which corrects the temperature of the periphery of the substrate so as to reduce a temperature difference between the center section and the periphery of the substrate by being placed at a predetermined position between the substrate and the cooling unit (25) when the substrate is thermally treated by the heating unit (24); and a correction unit moving device (49) which causes the temperature correction unit (45) to withdraw from the predetermined position.
(FR)L'invention concerne un dispositif de traitement sous vide muni : d'une unité de chauffage (24) disposée de manière à faire face à une surface de traitement d'un substrat qui est porté par une unité de support de substrat (41) dans un récipient sous vide ; d'une unité de refroidissement (25) qui est disposée de manière à faire face à la surface arrière du substrat porté par l'unité de support de substrat (41) ; d'une unité de correction de température (45)qui corrige la température de la périphérie du substrat de manière à réduire une différence de température entre la section centrale et la périphérie du substrat en étant placée à une position déterminée entre le substrat et l'unité de refroidissement (25) lorsque le substrat est traité thermiquement par l'unité de chauffage (24) ; et d'un dispositif de déplacement de l'unité de correction (49) qui provoque le retrait de l'unité de correction (45) de la position prédéterminée.
(JA) 本発明の真空処理装置は、真空容器内で基板支持部41に支持された基板の処理面に対向して設けられた加熱部24と、基板支持部41に支持された基板の裏面に対向して設けられた冷却部25と、加熱部24によって基板を加熱処理する際に、基板と冷却部25との間の所定位置に配置されることで基板の中心部と外周部分の温度差を低減させるために、基板の外周部分の温度を補正する温度補正部45と、温度補正部45を所定位置から退避させる補正部移動装置49とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)