WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014199456) MANUFACTURING METHOD FOR HEAT-DISSIPATING SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/199456    International Application No.:    PCT/JP2013/066166
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 12.06.2013
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventors: TANEKO, Noriaki; (JP).
TAKAGI, Tsuyoshi; (JP).
TAKII, Shukichi; (JP)
Agent: ARAI, Shigeto; ARAI PATENT LAW OFFICE, MA Minami-Aoyama Bldg. #502, 1-10-2, Minami-Aoyama, Minato-ku, Tokyo 1070062 (JP)
Priority Data:
Title (EN) MANUFACTURING METHOD FOR HEAT-DISSIPATING SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION POUR UN SUBSTRAT DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 放熱基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This manufacturing method for a heat-dissipating substrate is provided with: a substrate intermediate formation step in which a substrate intermediate is formed having a conductive layer comprising a conductive material formed on an insulating layer comprising an insulating resin material; a through hole formation step in which a substantially tubular through hole is formed penetrating through the substrate intermediate; an insertion step in which a metallic, substantially columnar thermally conductive member is inserted and placed in the through hole; and a plastic deformation step in which the thermally conductive member is elastically deformed so as to be fixed in the through hole. An annealing step, in which the thermally conductive member is annealed, is carried out before the insertion step.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication pour un substrat de dissipation thermique, qui comprend : une étape de formation d'intermédiaire de substrat dans laquelle un intermédiaire de substrat est formé ayant une couche conductrice comprenant un matériau conducteur formé sur une couche isolante comprenant un matériau de résine isolante; une étape de formation de trou traversant dans laquelle un trou traversant sensiblement tubulaire est formé en pénétrant à travers l'intermédiaire de substrat; une étape d'insertion dans laquelle un élément thermoconducteur sensiblement colonnaire métallique est inséré et placé dans le trou traversant; et une étape de déformation plastique dans laquelle l'élément thermoconducteur est déformé de manière élastique afin d'être fixé dans le trou traversant. Une étape de recuit, dans laquelle l'élément thermoconducteur est recuit, est réalisée avant l'étape d'insertion.
(JA)本発明に係る放熱基板の製造方法は、絶縁樹脂材料からなる絶縁層に導電材料からなる導電層が形成された基板中間体を形成する基板中間体形成工程と、前記基板中間体を貫通する略円柱形状のスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール内に金属からなる略円柱形状の熱伝導部材を挿入して配する挿入工程と、前記熱伝導部材を塑性変形させて前記スルーホール内に固定する塑性変形工程とを備え、前記挿入工程よりも前に、前記熱伝導部材を焼き鈍す焼き鈍し工程を行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)