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1. (WO2014198684) IMPROVED MOBILE ELECTRONIC PARTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/198684    International Application No.:    PCT/EP2014/061963
Publication Date: 18.12.2014 International Filing Date: 10.06.2014
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), B32B 27/28 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01)
Applicants: SOLVAY SPECIALTY POLYMERS USA, LLC [US/US]; 4500 McGinnis Ferry Road Alpharetta, Georgia 30005-3914 (US)
Inventors: UNDERWOOD, Geoffrey, Scott; (US).
PLITHIDES, Gregory, C.; (US).
EL-HIBRI, Mohammad, Jamal; (US).
CHEN, Hong; (US).
PETILLON, Sebastien; (US).
BRASSEUR, Philippe; (BE).
SRIRAM, Suresh, R.; (US)
Agent: BENVENUTI, Federica; Rue de Ransbeek, 310 B-1120 Bruxelles (BE)
Priority Data:
61/833,736 11.06.2013 US
13196777.0 12.12.2013 EP
Title (EN) IMPROVED MOBILE ELECTRONIC PARTS
(FR) PIÈCE ÉLECTRONIQUE MOBILE AMÉLIORÉE
Abstract: front page image
(EN)A mobile electronic part comprising : (i) a shaped metal part, at least part of the surface thereof being coated with at least one polymer layer (L), wherein the metal is selected from a group consisting of magnesium, aluminum and alloys of these metals, and wherein said polymer layer (L) comprises at least one polymer selected from an aromatic polyamide-imide polymer [(PAI) polymer, herein after] or a poly(ethersulfone) polymer [(PESU) polymer herein after], and (ii) a thermoplastic resin composition layer [layer (T), herein after] fixed to the at least one polymer layer (L) of said shaped metal part wherein said composition comprises at least one thermoplastic polymer [polymer (T), herein after].
(FR)L'invention concerne une pièce électronique mobile comprenant : (i) une partie métallique profilée, dont au moins une partie de sa surface est revêtue d'au moins une couche de polymère (L), le métal étant choisi parmi un groupe constitué de magnésium, aluminium et des alliages de ces métaux, et ladite couche de polymère (L) comprenant au moins un polymère choisi parmi un polymère polyamide-imide aromatique [polymère (PAI), ci-après] ou un polymère poly(éthersulfone) [polymère (PESU) ci-après], et (ii) une couche de composition de résine thermoplastique [couche (T), ci-après] fixée à l'au moins une couche de polymère (L) de ladite partie métallique profilée, ladite composition comprenant au moins un polymère thermoplastique [polymère (T), ci-après].
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)