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1. (WO2014196518) COPPER-BASED ALLOY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/196518    International Application No.:    PCT/JP2014/064710
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 03.06.2014
IPC:
C22C 9/04 (2006.01)
Applicants: SAN-ETSU METALS CO.,LTD. [JP/JP]; 1892, Ohta, Tonami-shi, Toyama 9391315 (JP)
Inventors: KOSAKA Yoshiharu; (JP).
UENO Shinya; (JP)
Agent: OTANI Kaichi; 14-45, Suehirocho, Takaoka-shi, Toyama 9330023 (JP)
Priority Data:
2013-118383 05.06.2013 JP
Title (EN) COPPER-BASED ALLOY
(FR) ALLIAGE À BASE DE CUIVRE
(JA) 銅基合金
Abstract: front page image
(EN)Provided is a copper-based alloy comprising a brass alloy having excellent dezincification properties, etc., without thermal treatment, as a result of a copper-based alloy characterized by comprising, in % by mass: 63.5%-69.0% Cu; 1.2%-2.0% Sn; ≤0.15% Fe; 0.1%-2.0% Pb or 0.5%-1.5% Bi; 0.01%-0.2% Al; 0.06%-0.15% Sb; and a P component being any added component in the range of 0.04%-0.15% when Cu is 63.5%-65.0% and ≤0.15% when Cu is 65.0%-69.0%; with the remainder being Zn and unavoidable impurities.
(FR)La présente invention concerne un alliage à base de cuivre comprenant un alliage de laiton possédant d'excellentes propriétés de dézincification, etc., sans traitement thermique, résultant d'un alliage à base de cuivre caractérisé en ce qu'il comprend, en % en masse : de 63,5% à 69,0 % de Cu ; de 1,2 % à 2,0 % de Sn ; ≤ 0,15 % de Fe ; de 0,1 % à 2,0 % de Pb ou de 0,5 % à 1,5 % de Bi ; de 0,01 % à 0,2 % d'Al ; de 0,06 % à 0,15 % de Sb ; et un composé du P étant tout composé ajouté dans la plage de 0,04 % à 0,15 % quand Cu va de 63,5 % à 65,0 % et ≤ 0,15 % quand Cu va de 65,0 % à 69,0 % ; le complément étant du Zn et les inévitables impuretés.
(JA)質量%において、Cu:63.5~69.0%、Sn:1.2~2.0%、Fe:≦0.15%、Pb:0.1~2.0%又はBi:0.5~1.5%、Al:0.01~0.2%、Sb:0.06~0.15%の範囲であり、P成分は、Cu:63.5~65.0%未満のときはP:0.04~0.15%,Cu:65.0~69.0%のときはP:≦0.15%の範囲で任意の添加成分であり、残部がZnと不純物からなることを特徴とする銅基合金により、熱処理することなく耐脱亜鉛性等に優れた黄銅合金からなる銅基合金を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)