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1. (WO2014196390) ELECTRONIC UNDERLAY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/196390    International Application No.:    PCT/JP2014/063787
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 26.05.2014
IPC:
G06F 3/042 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: YOSHIOKA Ryoma; (JP).
SHIMIZU Yusuke; (JP)
Agent: SAITOH Yukihiko; City Corp. Minamimorimachi 802, 2-7, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Priority Data:
2013-120089 06.06.2013 JP
2014-097530 09.05.2014 JP
Title (EN) ELECTRONIC UNDERLAY
(FR) SOUS-COUCHE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子下敷き
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic underlay with which, even if a hand, finger, etc., is laid in a writing trace or a depression portion in a sheet of writing paper, the writing trace, etc., is not sensed. This electronic underlay is placed beneath a sheet of writing paper which is written upon with a writing implement, and comprises: a sheet-shaped light waveguide (W) wherein lattice-shaped cores (2) are sandwiched between a sheet-shaped under-cladding layer (1) and over-cladding layer (3); a light emitting element (4) which is connected to one end face of linear cores (2) which configure the lattice shaped cores (2); and a photoreceptor element (5) which is connected to the other end face of the linear cores (2). The over-cladding layer (3) is covered with a sheet material (S) which is formed from a resin, etc. The sheet material (S) has an elastic modulus set within a range of 1MPa-200GPa, and a thickness set within a range of 5-200μm.
(FR)L'invention concerne une sous-couche électronique à l'aide de laquelle, même si une main, un doigt, etc., est posé dans un tracé d'écriture ou une partie en creux d'une feuille de papier d'écriture, le tracé d'écriture, etc., n'est pas senti. Cette sous-couche électronique est placée sous une feuille de papier d'écriture sur laquelle on écrit à l'aide d'un instrument d'écriture, et comporte: un guide d'ondes lumineuses (W) en forme de feuille caractérisé en ce que des noyaux (2) en forme de maillage sont pris en sandwich entre une couche (1) de gainage inférieur et une couche (3) de gainage supérieur en forme de feuilles; un élément émetteur (4) de lumière qui est relié à une face d'extrémité de noyaux linéaires (2) qui constituent les noyaux (2) en forme de maillage; et un élément photorécepteur (5) qui est relié à l'autre face d'extrémité des noyaux linéaires (2). La couche (3) de gainage supérieur est recouverte d'un matériau (S) en feuille formé d'une résine, etc. Le matériau (S) en feuille présente un module élastique situé dans une plage de 1MPa à 200GPa et une épaisseur située dans une plage de 5 à 200μm.
(JA) 用紙における書き跡や凹凸部分に手や指等を置いても、その書き跡等が検知されない電子下敷きを提供する。この電子下敷きは、筆記具で書き込む用紙の下に敷いて使用されるものであり、格子状のコア2がシート状のアンダークラッド層1とオーバークラッド層3とで挟持されたシート状の光導波路Wと、上記格子状のコア2を構成する線状のコア2の一端面に接続される発光素子4と、上記線状のコア2の他端面に接続される受光素子5とを備えている。そして、上記オーバークラッド層3が、樹脂等からなるシート材Sで被覆されており、そのシート材Sは、弾性率が1MPa~200GPaの範囲内に設定され、かつ、厚みが5~200μmの範囲内に設定されたものとなっている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)