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1. (WO2014196347) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/196347    International Application No.:    PCT/JP2014/063271
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 20.05.2014
IPC:
B32B 7/02 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), C09J 183/05 (2006.01), C09J 183/07 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: ISHIHARA Yasuhisa; (JP).
ENDO Akihiro; (JP)
Agent: KOJIMA Takashi; GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2013-120459 07.06.2013 JP
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) FEUILLE COMPOSITE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 熱伝導性複合シート及び放熱構造体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a thermally conductive composite sheet affixed to the rear side of the back surface of a portable electronic terminal known as an Ultrabook, a tablet PC, or a smartphone, and provided so that a given air gap is present with respect to an electronic member of the electronic terminal, in order to diffuse heat generated by the electronic member, the thermally conductive composite sheet being obtained by laminating a thermally conductive layer and a thermally conductive adhesive layer. Also provided is a heat dissipation structure in which the thermally conductive composite sheet is used. A thermally conductive composite sheet obtained by laminating a thermally conductive adhesive layer having a thermal conductivity of 0.4 W/mK or above to one surface of a thermally conductive layer having a thermal conductivity in the plane direction of 20 to 2000 W/mK.
(FR)L'invention concerne une feuille composite thermiquement conductrice fixée du côté arrière de la surface arrière d'un terminal électronique portable connu sous l'appellation Ultrabook, tablette PC ou Smartphone, et réalisée de telle sorte qu'il existe une fente d'aération donnée par rapport à un élément électronique du terminal électronique, afin de diffuser la chaleur générée par l'élément électronique, la feuille composite thermiquement conductrice étant obtenue en laminant une couche thermiquement conductrice et une couche adhésive thermiquement conductrice. L'invention concerne également une structure de dissipation de chaleur dans laquelle est utilisée la feuille composite thermiquement conductrice. Une feuille composite thermiquement conductrice est obtenue en laminant une couche adhésive thermiquement conductrice ayant une conductivité thermique de 0,4 W/mK ou plus sur une surface d'une couche thermiquement conductrice ayant une conductivité thermique dans la direction du plan de 20 à 2000 W/mK.
(JA) スマートフォンやタブレットPC、ウルトラブックと呼ばれる携帯可能な電子端末の電子部材から発生した熱を拡散させるために端末背面の裏側に貼り付けられ、電子部材とある一定のエアーギャップを設けて介在する、熱伝導層と熱伝導性粘着層を積層させてなる熱伝導性複合シート、及び該熱伝導性複合シートを用いた放熱構造体を提供する。 面方向の熱伝導率が20~2,000W/mKである熱伝導層の片面に、0.4W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粘着層を積層させてなる、熱伝導性複合シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)