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1. (WO2014196172) MOLD PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/196172 International Application No.: PCT/JP2014/002847
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 29.05.2014
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: DENSO CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventors: OKA, Kengo; JP
SANADA, Yuki; JP
TAKENAKA, Masayuki; JP
UCHIBORI, Shinya; JP
FUKUDA, Tasuke; JP
Agent: KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003, JP
Priority Data:
2013-11685503.06.2013JP
Title (EN) MOLD PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) BOÎTIER DE MOULE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) モールドパッケージおよびその製造方法
Abstract: front page image
(EN) This mold package is equipped with a substrate (10), wiring (20), a mold resin (30), and a resin film (50). The substrate has a first surface (11) and a second surface (12) positioned on the side opposite the first surface. The wiring is positioned so as to project from the first surface of the substrate. The mold resin sectionally seals the wiring and the first surface of the substrate. The mold resin crosses the top of the wiring, and has an end (31). The resin film is positioned between the first surface of the substrate and the end of the mold resin, covers a section adjacent to the wiring of the wiring and the first surface of the substrate, and is disposed from the outside of the end of the mold resin to the interior of the mold resin. The resin film has a first section (51) positioned in the interior of the mold resin, and a second section (52) positioned to the outside of the end of the mold resin. The upper surface (52a) of the second section of the mold resin is lower than the upper surface (51a) of the first section of the mold resin. The upper surface of the second section has smaller concavoconvexities caused by the wiring than the upper surface of the first section does.
(FR) La présente invention concerne un boîtier de moule équipé d'un substrat (10), de câblage (20), d'une résine de moulage (30), et d'un film de résine (50). Le substrat comporte une première surface (11) et une seconde surface (12) positionnée sur le côté situé en regard de la première surface. Le câblage est positionné de sorte à faire saillie à partir de la première surface du substrat. La résine de moulage scelle partiellement le câblage et la première surface du substrat. La résine de moulage traverse la partie supérieure du câblage, et comporte une extrémité (31). Le film de résine est positionné entre la première surface du substrat et l'extrémité de la résine de moulage, recouvre une section adjacente au câblage du câblage et à la première surface du substrat, et est disposé à partir de l'extérieur de l'extrémité de la résine de moulage vers l'intérieur de la résine de moulage. Le film de résine comporte une première section (51) positionnée dans l'intérieur de la résine de moulage, et une seconde section (52) positionnée vers l'extérieur de l'extrémité de la résine de moulage. La surface supérieure (52a) de la seconde section de la résine de moulage est inférieure à la surface supérieure (51a) de la première section de la résine de moulage. La surface supérieure de la seconde section comporte des concavo-convexités dues au câblage de taille inférieure à celles de la surface supérieure de la première section.
(JA)  モールドパッケージは、基板(10)、配線(20)、モールド樹脂(30)と樹脂膜(50)を備える。基板は、第1面(11)と第1面の反対側に位置する第2面(12)を有する。配線は、基板の第1面上に突出して設けられ、モールド樹脂は、基板の第1面および配線を部分的に封止する。モールド樹脂は、配線上を横断し、端部(31)を有する。樹脂膜は、基板の第1面とモールド樹脂の端部との間に位置し、配線および基板の第1面のうち配線に隣り合う部位を被覆し、モールド樹脂の端部の外側からモールド樹脂の内部に渡って設けられている。樹脂膜は、モールド樹脂の内部に位置する第1の部位(51)とモールド樹脂の端部の外側に位置する第2の部位(52)を有し、モールド樹脂の第2の部位の上面(52a)は、モールド樹脂の第1の部位の上面(51a)より低くなっており、第2の部位の上面は、第1の部位の上面よりも配線による凹凸が小さい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)