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1. (WO2014195271) NOVEL ADHESION PROMOTING AGENTS FOR BONDING DIELECTRIC MATERIAL TO METAL LAYERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/195271 International Application No.: PCT/EP2014/061393
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 02.06.2014
Chapter 2 Demand Filed: 31.03.2015
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,C23C 18/12 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH[DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin, DE
Inventors: TEWS, Dirk; DE
MICHALIK, Fabian; DE
GIL IBÁNEZ, Belén; DE
THOMAS, Thomas; DE
THOMS, Martin; DE
Agent: WONNEMANN, Jörg; DE
Priority Data:
13170640.005.06.2013EP
Title (EN) NOVEL ADHESION PROMOTING AGENTS FOR BONDING DIELECTRIC MATERIAL TO METAL LAYERS
(FR) NOUVEAUX AGENTS PROMOTEURS D'ADHÉSION POUR LIER UN MATÉRIAU DIÉLECTRIQUE À DES COUCHES MÉTALLIQUES
Abstract: front page image
(EN) A method is provided for the treatment of a surface of a metal, a metal oxide or a semi- conductor for the subsequent formation of a firmly adhesive bonding between the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor and a plastics materials surface. The method applies novel adhesion promoting agents comprising nanometer-sized particles prior to applying the plastics material to the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor. The particles have at least one attachment group bearing a functional chemical group suitable for binding to the surface of a metal, a metal oxide or a semi-conductor.
(FR) L'invention porte sur un procédé pour le traitement d'une surface d'un métal, d'un oxyde métallique ou d'un semi-conducteur pour la formation ultérieure d'une liaison adhésive de manière ferme entre la surface d'un métal, d'un oxyde métallique ou d'un semi-conducteur et une surface de matériaux en plastique. Le procédé applique des nouveaux agents promoteurs d'adhésion comprenant des particules à dimension nanométrique avant d'appliquer le matériau en plastique sur la surface d'un métal, d'un oxyde métallique ou d'un semi-conducteur. Les particules ont au moins un groupe de fixation portant un groupe chimique fonctionnel adapté pour une liaison à la surface d'un métal, d'un oxyde métallique ou d'un semi-conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)