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1. (WO2014194600) EPOXY MICROCAPSULE WITH POLYUREA AS WALL MATERIAL AND PREPARATION METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/194600 International Application No.: PCT/CN2013/085220
Publication Date: 11.12.2014 International Filing Date: 15.10.2013
IPC:
B01J 13/14 (2006.01) ,C08G 18/30 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN UNIVERSITY[CN/CN]; Nanhai Ave 3688, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518060, CN
Inventors: ZHU, Guangming; CN
WU, Zhiping; CN
TANG, Jiaoning; CN
DONG, Biqin; CN
WANG, Xianfeng; CN
HAN, Ningxu; CN
XING, Feng; CN
Agent: HENSEN INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 6I, Shangbu Building No.68 Nanyuan Road, Futian Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Priority Data:
201310224912.207.06.2013CN
Title (EN) EPOXY MICROCAPSULE WITH POLYUREA AS WALL MATERIAL AND PREPARATION METHOD THEREOF
(FR) MICROCAPSULE DE RESINE EPOXY AYANT DE LA POLYUREE EN TANT QUE MATERIAU DE PAROI, ET PROCEDE DE PREPARATION DE CELLE-CI
(ZH) 一种以聚脲为壁材的环氧微胶囊及其制备方法
Abstract: front page image
(EN) An epoxy microcapsule with polyurea as a wall material, wherein the core material of the microcapsule comprises a liquid epoxy resin, and the wall material of the microcapsule is a crosslinked polyurea prepared by an interface reaction of polyisocyanate and water, the polyisocyanate comprising ternary or more than ternary polyisocyanate. A preparation method of the epoxy microcapsule with polyurea as the wall material, comprising the following steps: dispersing a polyisocyanate and a liquid epoxy resin into water containing a surfactant to obtain a mixed solution; stirring the mixed solution for 0.5-5 hours at a temperature of 25-90°C; filtering, washing and drying, to obtain the epoxy microcapsule with polyurea as the wall material.
(FR) L'invention concerne une microcapsule de résine époxy ayant de la polyurée en tant que matériau de paroi, dans laquelle le matériau de noyau de la microcapsule comprend une résine époxy liquide, et le matériau de paroi de la microcapsule est une polyurée réticulée préparée par une réaction à l'interface de polyisocyanate et d'eau, le polyisocyanate comprenant un polyisocyanate ternaire ou plus que ternaire. L'invention concerne également un procédé de préparation de la microcapsule de résine époxy ayant de la polyurée en tant que matériau de paroi, comprenant les étapes suivantes: disperser un polyisocyanate et une résine époxy liquide dans de l'eau contenant un agent tensio-actif pour obtenir une solution mélangée; agiter la solution mélangée pendant de 0,5 à 5 heures à une température de 25 à 90°C; filtrer, laver et sécher, afin d'obtenir la microcapsule de résine époxy ayant de la polyurée en tant que matériau de paroi.
(ZH) 一种以聚脲为壁材的环氧微胶囊,微胶囊的芯材包括液态环氧树脂,其壁材为多异氰酸酯与水通过界面反应而制得的交联聚脲,多异氰酸酯包括三元或三元以上的多异氰酸酯。一种以聚脲为壁材的环氧微胶囊的制备方法,其包括如下步骤:将多异氰酸酯和液态环氧树脂分散在在含有表面活性剂的水中,得混合液,将所述混合液在25~90°C下搅拌0.5~5小时,过滤、洗涤并干燥,获得以聚脲为壁材的环氧微胶囊。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)