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1. (WO2014194025) TECHNIQUES FOR CHIP SCALE PACKAGING WITHOUT SOLDER MASK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/194025    International Application No.:    PCT/US2014/039904
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 29.05.2014
IPC:
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: CAVENDISH KINETICS, INC [US/US]; 3833 North First Street San Jose, California 95134 (US)
Inventors: GADDI, Roberto; (NL).
VAN KAMPEN, Robertus Petrus; (NL).
CASTILLOU, Paul Albert; (US)
Agent: VERSTEEG, Steven H.; 24 Greenway Plaza, Suite 1600 Houston, Texas 77046 (US)
Priority Data:
61/828,608 29.05.2013 US
Title (EN) TECHNIQUES FOR CHIP SCALE PACKAGING WITHOUT SOLDER MASK
(FR) TECHNIQUES POUR UN BOÎTIER-PUCE SANS MASQUE DE SOUDURE
Abstract: front page image
(EN)The present invention generally relates to techniques and structures that permit a CSP RF-MEMS to be assembled without the need for a solder mask. By having a mesa above the substrate, and having the chip soldered to traces on top of the mesa, the traces do not need a solder mask thereover outside of the mesa. If any solder mask is present, the solder mask is present only on top of the mesa and not on the sidewalls of the mesa or on the substrate.
(FR)La présente invention se rapporte, en règle générale, à des techniques et à des structures qui permettent l'assemblage d'un microsystème électromécanique radiofréquence de boîtier-puce sans la nécessité d'un masque de soudure. En disposant un mesa au-dessus du substrat et en soudant la puce aux traces formées sur la partie supérieure du mesa, il n'est pas nécessaire d'appliquer un masque de soudure sur les traces à l'extérieur du mesa. Si un masque de soudure est présent, le masque de soudure est présent uniquement sur la partie supérieure du mesa et pas sur les parois latérales du mesa ou sur le substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)