Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2014193978) GLASS-POLYMER OPTICAL INTERPOSER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/193978 International Application No.: PCT/US2014/039828
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 28.05.2014
IPC:
G02B 6/125 (2006.01) ,G02B 6/13 (2006.01)
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
10
of the optical waveguide type
12
of the integrated circuit kind
122
Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
125
Bends, branchings or intersections
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6
Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
10
of the optical waveguide type
12
of the integrated circuit kind
13
Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
Applicants:
GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION [US/US]; 505 Tenth Street NW Atlanta, GA 30332-0415, US
Inventors:
TUMMALA, Rao, R.; US
CHOU, Chia-Te; US
SUNDARAM, Venkatesh; US
Agent:
WEEKS, Dustin; Troutman Sanders LLP 600 Peachtree Street NE Suite 5200 Atlanta, GA 30308-2216, US
Priority Data:
61/827,88728.05.2013US
Title (EN) GLASS-POLYMER OPTICAL INTERPOSER
(FR) INTERPOSEUR OPTIQUE DE VERRE-POLYMÈRE
Abstract:
(EN) An optical interposer that includes a glass substrate (102) having one or more optical vias (104) extending through the glass substrate. A first optical polymer (112) may be bonded to the substrate and to interior surfaces of the one or more optical vias. Implementations include one or more optical via cores comprising a second optical polymer (110) that has a greater refractive index than the first optical polymer. The one or more optical via cores may be at least partially surrounded by the first optical polymer. Embodiments include encapsulated optical waveguides in communication with the optical vias and/or via cores. Example implementations include layers of electrical insulation (114), electrical traces, and electrical vias (118). A method of manufacture includes forming the optical vias by laser ablation. Certain embodiments may include chemically etching the inside of the vias to improve surface roughness.
(FR) L'invention concerne un interposeur optique qui comprend un substrat en verre (102) possédant un ou plusieurs trous d'interconnexion optiques (104) s'étendant à travers le substrat en verre. Un premier polymère optique (112) peut être lié au substrat et aux surfaces intérieures du ou des trous d'interconnexion optiques. Des mises en œuvre comprennent un ou plusieurs cœurs de trou d'interconnexion optique comprenant un second polymère optique (110) qui possède un indice de réfraction plus grand que le premier polymère optique. Le ou les cœurs de trou d'interconnexion optique peuvent être au moins partiellement entourées par le premier polymère optique. Des modes de réalisation comprennent des guides d'ondes optiques encapsulés en communication avec les trous d'interconnexion optiques et/ou les cœurs de trou d'interconnexion. Des exemples de mise en œuvre comprennent des couches d'isolation électrique (114), des pistes électriques et des trous d'interconnexion électriques (118). Un procédé de fabrication comprend le formage des trous d'interconnexion optiques par ablation au laser. Certains modes de réalisation peuvent comprendre la gravure chimique de l'intérieur des trous d'interconnexion pour améliorer la rugosité de surface.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)