WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Options
Query Language
Stem
Sort by:
List Length
Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2014193004) COMBI-TYPE IC CARD MANUFACTURING SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/193004 International Application No.: PCT/KR2013/004768
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 30.05.2013
IPC:
G06K 19/067 (2006.01) ,G01R 31/02 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19
Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06
characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067
Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
02
Testing of electric apparatus, lines, or components for short-circuits, discontinuities, leakage, or incorrect line connection
Applicants: UBIVELOX INC.[KR/KR]; #705 (Gurodong), Daeryung Post Tower 1 288, Digital-ro, Guro-gu, Seoul 152-050, KR
Inventors: JUN, Jae Chan; KR
CHO, Yong Jun; KR
Agent: SEWON PATENT LAW FIRM; 12F.(Seocho-dong, Shinyoung Bldg.), Saimdang-ro 26, Seocho-gu, Seoul 137-876, KR
Priority Data:
10-2013-006086129.05.2013KR
Title (EN) COMBI-TYPE IC CARD MANUFACTURING SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT INTÉGRÉ DE TYPE COMBINÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(KO) 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조방법
Abstract:
(EN) The present invention relates to a combi-type IC card manufacturing system for bonding an IC chip to an IC card by means of a solder solution, comprising: a press welding unit for bonding the IC chip to the IC card by means of the solder solution by sequentially applying a heat seal press, an ultrasonic welding press, and a cooling press thereto, wherein the ultrasonic welding press radiates ultrasonic waves from under the bottom of the IC card to the bonded parts of the IC chip and IC card when the press compresses the bonded parts with a predetermined pressure from over the top of the IC chip. Implemented in the present invention is a combi-type IC card manufacturing system for bonding an IC card and an IC chip by using an ultrasonic welding press. The present invention allows the IC chip to be securely bonded to the IC card by sequentially applying the heat seal press, ultrasonic welding press, and cooling press to the bonded parts of the IC card and IC chip. Accordingly, the present invention solves the problem of two bonded points falling apart or electrical short circuits occurring frequently when manufacturing or using a conventional combi-type IC card, improves the quality of the card, and significantly reduces the defect rate during manufacturing.
(FR) La présente invention concerne un système de fabrication de carte à circuit intégré de type combiné pour lier une puce à circuit intégré à une carte à circuit intégré par le biais d'une solution de soudure, comprenant : une unité de soudure par presse pour lier la puce à circuit intégré à une carte à circuit intégré par le biais de la solution de soudure en appliquant de manière séquentielle une presse de thermoscellage, une presse de soudure ultrasonique, puis en y appliquant une presse de refroidissement, la presse de soudure ultrasonique faisant rayonner des ondes ultrasoniques à partir de la partie inférieure du dessous de la carte à circuit intégré en direction des parties liées de la puce à circuit intégré et de la carte à circuit intégré lorsque la presse comprime les parties liées avec une pression prédéterminée à partir de la partie supérieure du haut de la puce à circuit intégré. Un système de fabrication de carte à circuit intégré de type combiné, destiné à lier une carte à circuit intégré et une puce à circuit intégré au moyen d'une presse de soudure ultrasonique, est mis en œuvre dans la présente invention. La présente invention permet à la puce à circuit intégré d'être liée à la carte à circuit intégré de manière sûre, par l'application séquentielle de la presse de thermoscellage, de la presse de soudure ultrasonique et de la presse de refroidissement sur les parties liées de la carte à circuit intégré et de la puce à circuit intégré. Par conséquent, la présente invention résout le problème de la séparation des deux points liés ou de la production fréquente de courts-circuits électriques lors de la fabrication ou de l'utilisation d'une carte à circuit intégré classique, elle améliore la qualité de la carte, et réduit de manière significative le taux de produit défectueux lors de la fabrication.
(KO) 본 발명은 솔더액으로 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템에 관한 것으로, 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 솔더액으로서 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 프레스 융착부를 포함하여 구성되며, 상기 초음파 융착 프레스는 아이씨 칩 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 한다. 본 발명은, 초음파 융합 프레스를 이용하여 아이씨 카드와 아이씨 칩을 접착하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템을 구현하였다. 본 발명은 아이씨 카드와 아이씨 칩의 접착부위에 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 아이씨 칩이 아이씨 카드에 견고하게 접착되도록 함으로써, 종래 콤비형 아이씨 카드를 제작하거나 사용하는 중에 상기 두 지점 간의 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드의 품질을 향상시키고 제조과정에서 불량률을 크게 낮추었다.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)