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1. (WO2014192784) EBG STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192784    International Application No.:    PCT/JP2014/064060
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 28.05.2014
IPC:
H01Q 1/52 (2006.01), H01Q 15/14 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: UEDA, Tetsuya; (JP).
HATANAKA, Takezo; (JP)
Agent: FUJIMOTO, Noboru; Sakaisuji-Inabata Bldg. 2F, 15-14, Minamisemba 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420081 (JP)
Priority Data:
2013-114226 30.05.2013 JP
Title (EN) EBG STRUCTURE
(FR) STRUCTURE EBG
(JA) EBG構造
Abstract: front page image
(EN)This EBG structure is provided with: a ground substrate; a first dielectric layer laminated upon said ground substrate; a first conductor pattern laminated upon said first dielectric layer, and having an outer edge and an inner edge, said outer edge being electrically connected to the ground substrate; a second dielectric layer laminated upon said first conductor pattern; and a second conductor pattern laminated upon said second dielectric layer, and having a center section and an outer edge, said center section being electrically connected to the inner edge of the first conductor pattern.
(FR)La présente invention concerne une structure EBG qui comprend : un substrat mis à la terre ; une première couche diélectrique stratifiée sur ledit substrat mis à la terre ; un premier motif conducteur stratifié sur ladite première couche diélectrique et possédant un bord externe et un bord interne, ledit bord externe étant connecté électriquement au substrat mis à la terre ; une seconde couche diélectrique stratifiée sur ledit premier motif conducteur ; et un second motif conducteur stratifié sur ladite seconde couche diélectrique et possédant une section centrale et un bord externe, ladite section centrale étant connectée électriquement au bord interne du premier motif conducteur.
(JA) 本発明に係るEBG構造は、グランド基板と、該グランド基板に積層された第一の誘電層と、該第一の誘電層に積層され、外端及び内端を有する第一の導体パターンであって、該外端がグランド基板に電気的に接続された第一の導体パターンと、該第一の導体パターンに積層された第二の誘電層と、該第二の誘電層に積層され、中心部及び外端を有する第二の導体パターンであって、該中心部が第一の導体パターンの内端に電気的に接続された第二の導体パターンとを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)