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1. (WO2014192707) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES OBTAINED USING SAME, SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192707    International Application No.:    PCT/JP2014/063896
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 27.05.2014
IPC:
H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: YOSHIDA Naoko; (JP).
FUKE Kazuhiro; (JP).
ONISHI Hidenori; (JP).
NAITO Ryusuke; (JP).
FUKAMICHI Yuichi; (JP)
Agent: SAITOH Yukihiko; City Corp. Minamimorimachi 802, 2-7, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Priority Data:
2013-112285 28.05.2013 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES OBTAINED USING SAME, SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR DISPOSITIFS OPTIQUES À SEMI-CONDUCTEUR, GRILLE DE CONNEXION POUR DISPOSITIFS OPTIQUES À SEMI-CONDUCTEUR OBTENUS AU MOYEN DE LADITE COMPOSITION, ÉLÉMENT OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ ET DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、封止型光半導体素子ならびに光半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention is an optical semiconductor device which is provided with a metal lead frame that is composed of a first plate part (1) and a second plate part (2), and a reflector (4) that is formed so as to surround an optical semiconductor element (3) that is mounted on the metal lead frame. The material for forming the reflector (4) is composed of an epoxy resin composition that contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a white pigment, (D) an inorganic filler and (E) a carboxylic acid and/or water. The total content of the components (C) and (D) is 69-94% by weight of the whole epoxy resin composition, and the content of the component (E) is 4-23% by mole relative to the total amount of the components (B) and (E). As a result, this epoxy resin composition has excellent moldability and excellent blocking resistance, and is capable of suppressing the occurrence of warping and maintaining a high glass transition temperature. Consequently, this epoxy resin composition is applicable to the production by transfer molding or the like, and is thus advantageous in terms of mass productivity.
(FR)La présente invention concerne un dispositif optique à semi-conducteur pourvu d'une grille de connexion métallique composée d'une première partie de plaque (1) et d'une seconde partie de plaque (2), et d'un réflecteur (4) formé de manière à entourer un élément optique à semi-conducteur (3) monté sur le cadre de connexion métallique. Le matériau destiné à former le réflecteur (4) est composé d'une composition de résine époxy contenant (A) une résine époxy, (B) un agent de cuisson, (C) un pigment blanc, (D) une charge inorganique et (E) un acide carboxylique et/ou de l'eau. La teneur totale en composants (C) et (D) atteint 69-94 % en poids de la composition totale de la résine époxy, et la teneur en composant (E) atteint 4-23 % en mole par rapport à la quantité totale des composants (B) et (E). Il en résulte que cette composition de résine époxy présente une excellente aptitude au moulage et une excellente résistance au blocage, et peut supprimer l'occurrence de gauchissement et conserver une température de transition élevée. En conséquence, cette composition de résine époxy peut être appliquée à la production par moulage par transfert ou similaire, et est ainsi avantageuse en termes de productivité de masse.
(JA) 本発明は、第1のプレート部1と第2のプレート部2とからなる金属リードフレームと、その金属リードフレームに搭載された光半導体素子3の周囲を囲うように形成されるリフレクタ4を備えた光半導体装置において、上記リフレクタ4の形成材料が、エポキシ樹脂(A),硬化剤(B),白色顔料(C),無機質充填剤(D),カルボン酸および水の少なくとも一方(E)を含有し、上記(C)および(D)の合計含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の69~94重量%であり、さらに上記(E)の含有量が、上記(B)および(E)の合計量に対して4~23モル%であるエポキシ樹脂組成物からなる。このため、優れた成形性および耐ブロッキング性を備えるとともに、反り発生の抑制および高いガラス転移温度の維持が可能となる。従って、トランスファー成形等による作製が可能となり、量産性の点からも有利となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)