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1. (WO2014192631) ELECTRONIC MEMBER PEELING METHOD AND LAMINATED BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192631    International Application No.:    PCT/JP2014/063578
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 22.05.2014
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 7, Kandamitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485 (JP)
Inventors: USUGI Shinichi; (JP).
IGARASHI Kouji; (JP).
MORIMOTO Akimitsu; (JP)
Agent: HAYAMI Shinji; (JP)
Priority Data:
2013-115704 31.05.2013 JP
Title (EN) ELECTRONIC MEMBER PEELING METHOD AND LAMINATED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTACHEMENT D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ET CORPS STRATIFIÉ
(JA) 電子部材の剥離方法および積層体
Abstract: front page image
(EN)This electronic member peeling method is a method for peeling an electronic member (16) from a laminated body (10) wherein the electronic member (16) is adhered on a supporting substrate (12) with an adhesive film (14) therebetween. The adhesive film (14) is provided with a self-peeling adhesive layer (17) on the supporting substrate (12) side, and is also provided with a region (A) where at least a part of a surface (14a) on the electronic member (16) side is exposed therefrom. The method includes: a step wherein energy is applied to the region (A), and an adhesive force between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) in the region (A) is reduced; a step wherein energy is further applied, and the supporting substrate (12) is removed by reducing the adhesive force between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) by having, as a starting point, the interface between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) in the region (A), said interface having reduced adhesive force; and a step of peeling the electronic member (16) by removing the electronic member (16) from the adhesive film (14).
(FR)L'invention concerne un procédé de détachement d'un élément électronique, lequel est un procédé de détachement d'un élément électronique (16) d'un corps stratifié (10), l'élément électronique (16) étant collé sur un substrat de support (12), un film adhésif (14) étant placé entre eux. Le film adhésif (14) est pourvu d'une couche adhésive auto-détachable (17) sur le côté du substrat de support (12), et est également pourvu d'une zone (A) dans laquelle au moins une partie d'une surface (14a) sur le côté de l'élément électronique (16) est exposée à partir de celui-ci. Le procédé comprend : une étape au cours de laquelle de l'énergie est appliquée sur la zone (A), et une force adhésive entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) dans la zone (A) est réduite ; une étape au cours de laquelle de l'énergie est encore appliquée, et le substrat de support (12) est retiré par réduction de la force adhésive entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) en ayant, comme point de départ, l'interface entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) dans la zone (A), ladite interface présentant une force adhésive réduite ; et une étape de détachement de l'élément électronique (16) par retrait de l'élément électronique (16) du film adhésif (14).
(JA) 本発明の電子部材の剥離方法は、支持基板(12)上に接着フィルム(14)を介して電子部材(16)が貼着された積層体(10)から、電子部材(16)を剥離する方法であって、接着フィルム(14)は、支持基板(12)側に自己剥離型接着層(17)を備えるとともに、電子部材(16)側の面(14a)の少なくとも一部が露出した領域Aを備え、領域Aにエネルギーを付与し、領域Aの支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)との接着力を低下させる工程と、さらにエネルギーを付与し、接着力が低下した、領域Aの支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)との界面を起点として、支持基板(12)と自己剥離型接着層(17)の接着力を低下させて支持基板(12)を除去する工程と、電子部材(16)から接着フィルム(14)を除去し、電子部材(16)を剥離する工程と、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)