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1. (WO2014192614) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192614    International Application No.:    PCT/JP2014/063447
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 21.05.2014
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KIKUCHI, Taku; (JP).
FUKUSHIMA, Masahiro; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2013-110688 27.05.2013 JP
2013-189972 13.09.2013 JP
Title (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性表面波装置
Abstract: front page image
(EN)In order to maintain an airtight state inside a surface acoustic wave device in an environment having temperature variation, even if thermal stress is generated, the surface acoustic wave device (1): comprises a piezoelectric substrate (11), a dielectric film (12), IDT electrodes (13, 14), and a resin member (15); and has a resin contact area (RC) wherein the piezoelectric substrate (11) and the resin member (15) come in direct contact. The resin contact area (RC) is formed so as to surround the IDT electrodes (13, 14). The resin member (15) has a large adhesive force relative to the piezoelectric substrate (11), thereby peeling between the piezoelectric substrate (11) and the resin member (15) can be suppressed and an airtight state inside the surface acoustic wave device (1) can be maintained.
(FR)Afin de maintenir un état d'étanchéité à l'air à l'intérieur d'un dispositif à ondes acoustiques de surface dans un environnement présentant une variation de température, même lors d'une génération de contrainte thermique, la présente invention concerne un dispositif à ondes acoustiques de surface (1) : comprenant un substrat piézo-électrique (11), un film diélectrique (12), des électrodes IDT (13, 14) et un élément de résine (15) ; et comportant une zone de contact en résine (RC) dans laquelle le substrat piézo-électrique (11) et l'élément en résine (15) viennent en contact direct. La zone de contact en résine (RC) est formée de façon à entourer les électrodes IDT (13, 14). L'élément en résine (15) présente une grande force d'adhésion par rapport au substrat piézo-électrique (11), ce qui permet de supprimer un écaillage entre le substrat piézo-électrique (11) et l'élément en résine (15) et de maintenir un état d'étanchéité à l'air à l'intérieur du dispositif à ondes acoustiques de surface (1).
(JA) 温度変化のある環境において、熱応力が発生したとしても、弾性表面波装置の内部の気密状態を維持する。弾性表面波装置(1)は、圧電基板(11)と、誘電体膜(12)と、IDT電極(13、14)と、樹脂部材(15)と、を備えており、圧電基板(11)と樹脂部材(15)とが直接接触する樹脂接触領域(RC)を有している。樹脂接触領域(RC)は、IDT電極(13、14)を囲むような形状をしている。圧電基板(11)に対する樹脂部材(15)の密着力は大きいので、圧電基板(11)と樹脂部材(15)との間の剥離を抑制でき、弾性表面波装置(1)の内部の気密状態を維持できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)