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Pub. No.:    WO/2014/192298    International Application No.:    PCT/JP2014/002825
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 28.05.2014
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: FUJI ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
Inventors: NAKAMURA, Youko; (JP).
NASHIDA, Norihiro; (JP)
Agent: HIROSE, Hajime; NICHIEI Patent and Trademark Attorneys, Shiroyama Trust Tower 32F, 3-1, Toranomon 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1056032 (JP)
Priority Data:
2013-114270 30.05.2013 JP
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a semiconductor device, wherein passive elements that fix to a printed circuit board can easily be positioned. The present invention comprises: insulated substrates (3A, 3B) which each have an insulated board (3a), and a circuit board (3b) disposed on the main surface of the insulated board; semiconductor chips (4A, 4B) which each have an electrode on one surface, and the reverse surface fixed to the circuit board (3b); the printed circuit board (5) which has a metal layer, and faces the insulated substrates; conductive posts (17a, 17b, 17e, 17g, 17s), one end of each post being electrically and mechanically connected to an electrode, and the other end being electrically and mechanically connected to the metal layer; passive elements (10A, 10B) which are fixed to the printed circuit board (5); and positioning posts (15) which are fixed to the printed circuit board (5), and position the passive elements.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs tel que le positionnement d'éléments passifs qui fixent une carte de circuit imprimé soit facile. La présente invention comprend : des substrats isolés (3A, 3B), comportant chacun une carte isolée et une carte de circuit (3b) disposée sur la surface principale de la carte isolée ; des puces semi-conductrices (4A, 4B), comportant chacune une électrode sur une des surfaces, la surface inverse étant fixée à la carte de circuit (3b) ; la carte de circuit imprimé (5), comportant une couche métallique et faisant face aux substrats isolés ; des montants conducteurs (17a, 17b, 17e, 17g, 17s), une extrémité de chaque montant étant connectée électriquement et mécaniquement à une électrode, et l'autre extrémité étant connectée électriquement et mécaniquement à la couche métallique ; des éléments passifs (10A, 10B), qui sont fixés sur la carte de circuit imprimé (5) ; et des montants de positionnement (15), qui sont fixés sur la carte de circuit imprimé (5) et qui positionnent les éléments passifs.
(JA) プリント基板に固定する受動素子の位置決めを容易に行うことができる半導体装置を提供する。絶縁板(3a)および絶縁板の主面に配置された回路板(3b)を有する絶縁基板(3A、3B)と、おもて面に電極を有し、裏面が回路板(3b)に固定された半導体チップ(4A、4B)と、金属層を有し、絶縁基板に対向したプリント基板(5)と、一端が電極に電気的かつ機械的に接続され、他端が金属層に電気的かつ機械的に接続された導電ポスト(17a、17b、17e、17g、17s)と、プリント基板(5)に固定された受動素子(10A、10B)と、プリント基板(5)に固定され、前記受動素子を位置決めする位置決めポスト(15)を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)