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1. (WO2014192224) WAFER POLISHING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192224    International Application No.:    PCT/JP2014/002332
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 25.04.2014
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 7/00 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), B24B 37/34 (2012.01)
Applicants: SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: SATO, Michito; (JP).
UENO, Junichi; (JP).
ISHII, Kaoru; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
2013-112321 28.05.2013 JP
Title (EN) WAFER POLISHING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE PLAQUETTES
(JA) ウェーハの研磨方法
Abstract: front page image
(EN)This index-type polishing method uses multiple polishing heads (6, 7, 8, 9) and multiple surface plates to which a polishing cloth (17) is adhered, and simultaneously polishes multiple wafers (W), held by the polishing heads, by rotating the polishing heads while switching the surface plates used to polish the wafers and supplying a polishing agent to the surface plates. This polishing method is characterized by keeping to within 30 seconds the time from interrupting to restarting polishing of a wafer when switching the surface plate and the time from completing polishing of a wafer to starting the operation for detachment from the polishing head, and is further characterized in that, after interrupting or completing polishing of a wafer, pure water or a hydrophilic agent is sprayed from a nozzle (16) to remove bubbles of the polishing agent adhering to the polishing surface of the wafer while rotating the polishing head. In this wafer polishing method, haze irregularities and etching irregularities occurring from during the polishing step or from after completing polishing to starting the detachment operation can be effectively prevented.
(FR)Le procédé de polissage de type indice selon la présente invention utilise plusieurs têtes (6, 7, 8, 9) de polissage et plusieurs plaques de surface auxquelles est collé un chiffon (17) de polissage, et polit simultanément plusieurs plaquettes (W), maintenues par les têtes de polissage, en faisant tourner les têtes de polissage tout en commutant les plaques de surface utilisées pour polir les plaquettes et en injectant un agent de polissage sur les plaques de surface. Ce procédé de polissage est caractérisé en ce qu'il maintient dans les 30 secondes le temps entre l'interruption et le redémarrage du polissage d'une plaquette lors de la commutation de la plaque de surface et le temps entre la fin du polissage d'une plaquette et le début de l'opération de retrait de la tête de polissage, et est en outre caractérisé en ce que, après l'interruption ou la fin du polissage d'une plaquette, de l'eau pure ou un agent hydrophile est pulvérisé(e) depuis une buse (16) pour retirer les bulles d'agent de polissage collées à la surface de polissage de la plaquette tout en faisant tourner la tête de polissage. Dans ce procédé de polissage de plaquette, des irrégularités de voile et des irrégularités de gravure se produisant entre l'étape de polissage ou la fin du polissage et le début de l'opération de retrait peuvent être évitées efficacement.
(JA)本発明は、研磨ヘッド(6,7,8,9)と、研磨布(17)が貼り付けられた定盤(3,4,5)を共に複数用い、研磨ヘッドを旋回移動させることで、研磨ヘッドで保持したウェーハ(W)の研磨に用いる定盤を切り替えながら、研磨剤をそれぞれの定盤上に供給しつつ、複数のウェーハを同時に研磨するインデックス方式の研磨方法であって、定盤を切り替える際のウェーハの研磨中断後から研磨再開までの時間とウェーハの研磨終了後から研磨ヘッドからの剥離動作開始までの時間を30秒以内とし、ウェーハの研磨中断後及び研磨終了後に、研磨ヘッドを回転させつつ、純水又は親水剤をノズル(16)から噴射してウェーハの研磨面に付着した研磨剤の泡を除去することを特徴とするウェーハの研磨方法であり、研磨ステップ途中及び研磨終了後から剥離動作開始までに発生するヘイズムラやエッチングムラを効果的に防止することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)