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1. (WO2014192209) SPUTTERING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/192209    International Application No.:    PCT/JP2014/001878
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 31.03.2014
IPC:
C23C 14/34 (2006.01)
Applicants: CANON ANELVA CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1, Kurigi, Asao-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2158550 (JP)
Inventors: YAMADA, Satoshi; (JP).
HIGASHISAKA, Ryuji; (JP)
Agent: OHTSUKA, Yasunori; 7th Fl., Kioicho Park Bldg., 3-6, Kioicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020094 (JP)
Priority Data:
2013-114834 31.05.2013 JP
Title (EN) SPUTTERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PULVÉRISATION
(JA) スパッタリング装置
Abstract: front page image
(EN)A sputtering device is provided with: a vacuum vessel; a substrate holder that can dispose a substrate in a prescribed position within the vacuum vessel; a target support body that can dispose a target so as to face the substrate disposed by the substrate holder; a cathode magnet disposed on the opposite side of the target support body from the substrate; a magnet moving unit that adjusts the distance between the cathode magnet and the target support body; a target moving unit that adjusts the distance between the target support body and the substrate; and a control unit that controls the target moving unit and the magnet moving unit.
(FR)Dispositif de pulvérisation muni d'un récipient sous vide; d'un support de substrat qui peut disposer un substrat dans une position prescrite à l'intérieur du récipient sous vide; d'un corps de support de cible qui peut disposer une cible de manière à faire face au substrat disposé par le support de substrat; d'un aimant de cathode disposé sur le côté opposé du corps de support de cible par rapport au substrat; d'une unité de déplacement d'aimant qui règle la distance entre l'aimant de cathode et le corps de support de cible; d'une unité de déplacement de cible qui ajuste la distance entre le corps de support de cible et le substrat; et d'une unité de commande qui commande l'unité de déplacement de cible et l'unité de déplacement d'aimant.
(JA)スパッタリング装置は、真空容器と、前記真空容器内の所定位置に基板を配置できる基板ホルダーと、前記基板ホルダーによって配置された前記基板に対向するようにターゲットを配置できるターゲット支持体と、前記ターゲット支持体の前記基板とは逆側に配置されたカソード磁石と、前記カソード磁石と前記ターゲット支持体との距離を調整する磁石移動部と、前記ターゲット支持体と前記基板との距離を調整するターゲット移動部と、前記ターゲット移動部及び前記磁石移動部を制御する制御部と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)