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1. (WO2014190729) IN-CELL TOUCH DEVICE AND IMPLEMENTATION METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2014/190729 International Application No.: PCT/CN2013/089313
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 13.12.2013
IPC:
G06F 3/041 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.[CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No.1188, Hezuo Rd., (West Zone),Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventors: DONG, Xiangdan; CN
KO, Young Yik; CN
XUAN, Minghua; CN
HUANG, Weiyun; CN
LONG, Yue; CN
Agent: LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Priority Data:
201310215576.531.05.2013CN
Title (EN) IN-CELL TOUCH DEVICE AND IMPLEMENTATION METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF TACTILE "IN-CELL" ET PROCÉDÉ DE MISE EN ŒUVRE ASSOCIÉ
(ZH) 一种内置触摸装置及其实现方法
Abstract: front page image
(EN) Provided are an in-cell touch device and implementation method thereof, the in-cell touch device comprising: a color filter (CF) substrate, an array substrate, and an integrated circuit; conductive pads are disposed at the edges of each row and column of sensors in the sensor pattern on the CF substrate, and are disposed at the position on the array substrate corresponding to the CF substrate; the conductive pads are formed in the transparent conductive layer of the CF substrate and the array substrate; the conductive pads disposed on the CF substrate are connected via conductive guiding material to the conductive pads disposed at the corresponding position on the array substrate; the conductive pads disposed on the array substrate are connected to an integrated circuit via metal conductive wires; and the sensor sequentially conducts signal transmission with the integrated circuit via the conductive pads disposed on the CF substrate, the conductive guiding material, the conductive pads disposed on the array substrate, and the metal conductive wire. The present invention effectively reduces transmission resistance during signal transmission.
(FR) L'invention concerne un dispositif tactile "in-cell" et un procédé de mise en œuvre associé, le dispositif tactile "in-cell" comprenant : un substrat de filtre de couleur (CF), un substrat de matrice, et un circuit intégré ; des plots conducteurs sont disposés au niveau des bords de chaque rangée et colonne de capteurs dans le diagramme de détection sur le substrat de CF, et sont disposés à la position sur le substrat de matrice correspondant au substrat de CF ; les plots conducteurs sont formés dans la couche conductrice transparente du substrat de CF et le substrat de matrice ; les plots conducteurs disposés sur le substrat de CF sont connectés au moyen d'un matériau de guidage conducteur aux plots conducteurs disposés à la position correspondante sur le substrat de matrice ; les plots conducteurs disposés sur le substrat de matrice sont connectés à un circuit intégré par l'intermédiaire de fils conducteurs métalliques ; et le capteur effectue successivement une transmission de signaux avec le circuit intégré par l'intermédiaire des plots conducteurs disposés sur le substrat de CF, le matériau de guidage conducteur, les plots conducteurs disposés sur le substrat de matrice, et le fil conducteur métallique. La présente invention permet ainsi de réduire efficacement la résistance à la transmission lors de la transmission des signaux.
(ZH) 本发明提供了一种内置触摸装置及其实现方法,该内置触摸装置包括:彩膜基板、阵列基板以及集成电路;其中,彩膜基板上传感器图案中的每行及每列传感器的边缘设置有导电垫,且阵列基板上与彩膜基板对应的位置设置有导电垫;导电垫形成于彩膜基板及阵列基板的透明导电层中,设置于彩膜基板上的导电垫通过导电导向材料连接设置于阵列基板上的对应位置的导电垫,设置于阵列基板上的导电垫通过金属导线连接集成电路;其中,传感器依次通过设置于彩膜基板上的导电垫、导电导向材料、设置于阵列基板上的导电垫、以及金属导线,与集成电路进行信号传输。采用本发明,能有效地降低信号传输过程中的传输电阻。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)