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1. (WO2014190525) LAMINATING MANUFACTURING METHOD FOR OVERSIZED PCB BACKBOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/190525    International Application No.:    PCT/CN2013/076496
Publication Date: 04.12.2014 International Filing Date: 30.05.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB CO., LTD. [CN/CN]; 1F&4F, No. 5 Factory Building and 3rd Building Henggangxia Industrial Area Shajing Street, Baoan District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventors: ZHANG, Junjie; (CN).
LI, Xueming; (CN).
JI, Hui; (CN).
ZHANG, Guocheng; (CN)
Agent: SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th Fl. West (PO Box No.5), Old Special Zone Newspaper Building No. 1014, Shennan Rd.,C., Futian Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Priority Data:
Title (EN) LAMINATING MANUFACTURING METHOD FOR OVERSIZED PCB BACKBOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION PAR LAMINAGE POUR PANNEAU ARRIÈRE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SURDIMENSIONNÉ
(ZH) 一种超大尺寸PCB背板压合制作方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is applied to the technical field of PCB backboard manufacturing. Provided is a laminating manufacturing method for an oversized PCB backboard. The PCB backboard comprises multiple core boards, and the manufacturing method therefor comprises: a browning step: after performing browning processing on each of the core boards, drying same; a riveting step: adding a PP sheet between every two core boards, and riveting the multiple core boards between which the PP sheets are added together on a riveting machine to form a multi-layer core board; an arranging step: arranging the riveted multi-layer core board on a steel board, and superposing same with other materials required by laminating; and a laminating step: pushing the superposed multi-layer core board into a hot press, and melting the PP sheet after high temperature and high pressure so as to bind each of the core boards together. By way of improving each step in the process of laminating manufacturing a PCB backboard, the present invention effectively reduces the generation of a cavity and bubble after laminating the PCB backboard, thereby effectively reducing the problem of short circuit caused by copper infiltration after laminating the PCB backboard.
(FR)La présente invention concerne le domaine technique de la fabrication des panneau arrière de circuit imprimé. L'invention réalise un procédé de fabrication par laminage pour un panneau arrière de circuit imprimé surdimensionné. Le panneau arrière de circuit imprimé comprend de multiples panneaux intermédiaires et le procédé de fabrication de ceux-ci comprend : une étape de brunissage : après avoir effectué un traitement de brunissage sur chacun des panneaux intermédiaires, séchage de ceux-ci ; une étape de rivetage : interposition d'une feuille en PP tous les deux panneaux intermédiaires et rivetage des multiples panneaux intermédiaires entre lesquels ont été ajoutées les feuilles en PP sur une riveteuse afin de former un panneau intermédiaire multicouche ; une étape d'arrangement : arrangement du panneau intermédiaire multicouche riveté sur un panneau en acier et superposition de celui-ci avec les autres matériaux nécessaires pour le laminage ; et une étape de laminage : poussée du panneau intermédiaire multicouche superposé dans une presse à chaud et fusion de la feuille en PP après avoir atteint une température élevée et une haute pression afin de lier chacun des panneaux intermédiaires ensemble. Grâce à l'amélioration de chaque étape dans le processus de fabrication par laminage d'un panneau arrière de circuit imprimé, la présente invention réduit efficacement la génération d'une cavité et d'une bulle après le laminage du panneau arrière de circuit imprimé, réduisant ainsi efficacement le problème des courts-circuits provoqués par l'infiltration de cuivre après le laminage du panneau arrière de circuit imprimé.
(ZH)本发明适用PCB背板制作技术领域,提供了一种超大尺寸PCB背板压合制作方法,该PCB背板包括多个芯板,制作方法包括:棕化步骤:将各所述芯板进行棕化处理后烘干;铆合步骤:在每两个芯板之间加入PP片,并将加入PP片的多个所述芯板在铆钉机上铆合在一起形成多层芯板;排板步骤:对铆合好的多层芯板在钢板上进行排板,并与其他压合需要的材料进行叠合;压合步骤:将叠合后的的多层芯板推入热压机,经过高温、高压使PP片融化,使各所述芯板结合在一起。本发明通过对PCB背板压合制作过程中的各个步骤的改进,有效的减少了PCB背板压合后的空洞和气泡的产生,从而有效减少PCB背板压合后渗铜短路的问题。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)