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1. (WO2014189105) MILLIMETER-WAVE MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/189105    International Application No.:    PCT/JP2014/063581
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 22.05.2014
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01P 5/08 (2006.01), H01P 5/107 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Applicants: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
Inventors: WADA, Yasushi; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Teruo; 11F, Toranomon-Twin-Building West, 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2013-108859 23.05.2013 JP
Title (EN) MILLIMETER-WAVE MODULE
(FR) MODULE D'ONDES MILLIMÉTRIQUES
(JA) ミリ波モジュール
Abstract: front page image
(EN)A millimeter-wave module of the present invention comprises: a millimeter-wave circuit constituted by a plurality of MMICs (600a, 600b) and transmission lines (500a, 500b) connecting the MMICs; and a multi-layer dielectric substrate (100) on which the millimeter-wave circuit is mounted. The millimeter-wave circuit is mounted on a surface layer of the multi-layer dielectric substrate (100). The millimeter-wave module also comprises: a metallic base (200) for supporting the multi-layer dielectric substrate (100) on which the millimeter-wave circuit is mounted; a metallic cap (300) installed on the surface layer and covering the millimeter-wave circuit; and screws (400a, 400b) penetrates through both the cap (300) and the multi-layer dielectric substrate (100) and is screwed into the base (200). The multi-layer dielectric substrate (100) is sandwiched between the base (200) and the cap (300) by these screws.
(FR)La présente invention concerne un module d'ondes millimétriques qui comprend : un circuit d'ondes millimétriques constitué par une pluralité de MMIC (600a, 600b) et de lignes (500a, 500b) de transmission connectant les MMIC ; et un substrat (100) diélectrique multicouche sur lequel est monté le circuit d'ondes millimétriques. Le circuit d'ondes millimétriques est monté sur une couche de surface du substrat (100) diélectrique multicouche. Le module d'ondes millimétriques comprend également : une base (200) métallique destinée à supporter le substrat (100) diélectrique multicouche sur lequel le circuit d'ondes millimétriques est monté ; un chapeau (300) métallique installé sur la couche de surface et recouvrant le circuit d'ondes millimétriques ; et des vis (400a, 400b) qui pénètrent à la fois dans le chapeau (300) et dans le substrat (100) diélectrique multicouche et qui sont vissées dans la base (200). Le substrat (100) diélectrique multicouche est intercalé entre la base (200) et le chapeau (300) au moyen desdites vis.
(JA) 本発明のミリ波モジュールは、複数のMMIC(600a,600b)と該複数のMMICを接続する伝送線路(500a,500b)とで構成されるミリ波回路と、該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板(100)とを備える。該ミリ波回路は多層の誘電体基板(100)の表面層に実装されている。当該ミリ波回路が実装された多層の誘電体基板(100)を支持する金属製のベース(200)と、前記表面層の上に設置され、前記ミリ波回路を覆う金属製のキャップ(300)と、キャップ(300)と多層の誘電体基板(200)の両方を貫通してベース(100)に螺合するネジ(400a,400b)と、が備えられている。これらのネジによって多層の誘電体基板(100)がベース(200)とキャップ(300)とで挟み込まれている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)