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1. (WO2014189038) SEMICONDUCTOR-WAFER-HOLDING JIG, SEMICONDUCTOR-WAFER POLISHING DEVICE, AND WORKPIECE-HOLDING JIG
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/189038    International Application No.:    PCT/JP2014/063325
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 20.05.2014
Chapter 2 Demand Filed:    01.12.2014    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/28 (2012.01), B24B 37/30 (2012.01)
Applicants: YUGENKAISHA SUCCESS [JP/JP]; 2035-12, Yamazaki, Noda-shi, Chiba 2780022 (JP)
Inventors: SAKAI Shinsuke; (JP)
Agent: MAEI Hiroyuki; 6th Floor Kotera Plaza, 2-5-23 Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Priority Data:
2013-105934 20.05.2013 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR-WAFER-HOLDING JIG, SEMICONDUCTOR-WAFER POLISHING DEVICE, AND WORKPIECE-HOLDING JIG
(FR) GABARIT DE SUPPORT DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF DE POLISSAGE DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET GABARIT DE SUPPORT DE PIECE A TRAVAILLER
(JA) 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具
Abstract: front page image
(EN)This semiconductor-wafer-holding jig (44) is made of carbon graphite or other carbon fibers and has through-holes (44a) that contain semiconductor wafers (W). Said semiconductor-wafer-holding jig serves as a template and is laminated to a support plate (42) with a back pad (43) interposed therebetween. Said back pad contains a water-absorbing elastic-body layer. This semiconductor-wafer polishing device (10) is provided with the aforementioned template and a polishing means that polishes one or both sides of semiconductor wafers held by said template. Said polishing means comprises a surface plate (20) and an abrasive cloth (30).
(FR)L'invention porte sur un gabarit de support de tranche de semi-conducteur (44) qui est réalisé en graphite de carbone ou autre fibres de carbone et possède des trous traversants (44a) qui contiennent des tranches de semi-conducteur (W). Ledit gabarit de support de tranche de semi-conducteur sert en tant que gabarit et est stratifié sur une plaque de support (42) avec un plot arrière (43) interposé entre ceux-ci. Ledit plot arrière contient une couche de corps élastique à absorption d'eau. Ce dispositif de polissage de tranche de semi-conducteur (10) est pourvu du gabarit susmentionné et d'un moyen de polissage qui polit un ou les deux côtés des tranches de semi-conducteur maintenues par ledit gabarit. Ledit moyen de polissage comprend une plaque de surface (20) et une toile abrasive (30).
(JA)半導体ウエハ保持用冶具(44)は、半導体ウエハ(W)を収容する貫通孔(44a)を有し、カーボングラファイト等の炭素繊維で形成されている。半導体ウエハ保持用冶具はテンプレートであり、バックパッド(43)を介して支持プレート(42)上に積層される。バックパッドは、吸水性を有する弾性体層を含む。半導体ウエハ研磨装置(10)は、テンプレートと、テンプレートに保持された半導体ウエハの一方の面又は両面を研磨する研磨手段を備える。研磨手段は定盤(20)と研磨布(30)とにより構成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)