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1. (WO2014188856) PHOTOSENSITIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, DRY FILM, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188856    International Application No.:    PCT/JP2014/061910
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 28.04.2014
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215 (JP)
Inventors: MIYABE Hidekazu; (JP).
HAYASHI Makoto; (JP).
YOKOYAMA Yutaka; (JP).
KOIKE Naoyuki; (JP)
Agent: HONDA Ichiro; HONDA INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK OFFICE, 6th Floor, Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2013-107518 21.05.2013 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, DRY FILM, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE PHOTOSENSIBLE POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE, FILM SEC, ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ FLEXIBLE
(JA) フレキシブルプリント配線板用の感光性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム及びフレキシブルプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)The invention provides an insulating film for a flexible printed wiring board having exceptional workability, processing accuracy, and reliability in regard to shock-resistance, bending performance, etc.; and in particular provides: a photosensitive thermosetting resin composition for a flexible printed wiring board suitable for a process for simultaneously forming a bending portion and a mounting portion (non-bending portion); a dry film having a resin layer comprising said photosensitive thermosetting resin composition; and a flexible printed wiring board having a protective film obtained by curing the dry film, the flexible printed wiring board exhibiting reliability in regard to shock-resistance, bending performance, etc. The photosensitive thermosetting resin composition for a flexible printed wiring board includes an alkali-soluble resin having an imide ring, a photobase generator, and a thermoreactive compound. The flexible printed wiring board has a cured material comprising the resin layer of the photosensitive thermosetting resin composition for a flexible printed wiring board.
(FR)La présente invention concerne un film isolant destiné à une carte de câblage imprimé flexible présentant des propriétés exceptionnelles en termes d'aptitude au façonnage, de précision de traitement, et de fiabilité en matière de résistance aux chocs, de performances de pliage, etc. ; et concerne en particulier : une composition de résine thermodurcissable photosensible destinée à une carte de câblage imprimé flexible appropriée pour un procédé permettant de former simultanément une partie de flexion et une partie de montage (partie de non-flexion) ; un film sec comportant une couche de résine comprenant ladite composition de résine thermodurcissable photosensible ; et une carte de câblage imprimé flexible comportant un film protecteur obtenu par durcissement du film sec, la carte de câblage imprimé flexible présentant une fiabilité en matière de résistance aux chocs, de performances de pliage, etc. La composition de résine thermodurcissable photosensible destinée à une carte de câblage imprimé flexible comprend une résine alcalino-soluble ayant un cycle imide, un générateur de photobase, et un composé thermoréactif. La carte de câblage imprimé flexible comporte un matériau durci comprenant la couche de résine de la composition de résine thermodurcissable photosensible destinée à une carte de câblage imprimé flexible.
(JA) 耐衝撃性や屈曲性などの信頼性と加工精度に優れ、かつ作業性に優れたフレキシブルプリント配線板用の絶縁膜、特に折り曲げ部(屈曲部)と実装部(非屈曲部)の一括形成プロセスに適したフレキシブルプリント配線板用の感光性熱硬化性樹脂組成物を、その感光性熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を有するドライフィルム、その硬化物を保護膜として有する、耐衝撃性や屈曲性などの信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供する。 イミド環を有するアルカリ溶解性樹脂、光塩基発生剤、及び熱反応性化合物を含むフレキシブルプリント配線板用の感光性熱硬化性樹脂組成物である。フレキシブルプリント配線板用の感光性熱硬化性樹脂組成物の樹脂層からなる硬化物を有するフレキシブルプリント配線板である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)