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1. (WO2014188833) SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188833    International Application No.:    PCT/JP2014/061213
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 22.04.2014
IPC:
H01G 9/012 (2006.01), H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/04 (2006.01), H01G 9/08 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KIMURA, Yuji; (JP).
KUROMI, Hitoshi; (JP).
FUJIMOTO, Koji; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024 (JP)
Priority Data:
2013-105684 19.05.2013 JP
Title (EN) SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CONDENSATEUR À ÉLECTROLYTE SOLIDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a solid electrolytic capacitor which is capable of reducing the risk of ingress of water. With respect to a positive electrode-side external electrode (47) which is electrically connected to a core part (35) of a valve-acting metal base (34) in a capacitor element (32), a first conductive layer (49) that is in direct contact with the core part (35) of the valve-acting metal base (34) is formed so as to cover one end face (38) of the valve-acting metal base (34) and at least a part of an outer case (43), said part being positioned around the end face (38), preferably the whole of an end face (44) of the outer case (43). The first conductive layer (49) functions so as to suppress ingress of water into a rough surface part (36) of the valve-acting metal base (34) or ingress of water into the space between the rough surface part (36) and the outer case (43). The first conductive layer (49) is preferably formed by a dry process such as sputtering.
(FR)La présente invention concerne un condensateur à électrolyte solide permettant de réduire le risque de pénétration d'eau. Par rapport à une électrode externe (47) de côté électrode positive qui est connectée électriquement à une partie noyau (35) d'une base métallique servant de vanne (34) dans un élément condensateur (32), une première couche conductrice (49) qui est en contact direct avec la partie noyau (35) de la base métallique servant de vanne (34) est formée de façon à recouvrir une face d'extrémité (38) de la base métallique servant de vanne (34) et au moins une partie d'une enveloppe extérieure (43), ladite partie étant disposée autour de la face d'extrémité (38), de préférence sur la totalité d'une face d'extrémité (44) de l'enveloppe extérieure (43). La première couche conductrice (49) a pour fonction de supprimer une pénétration d'eau dans une partie de surface rugueuse (36) de la base métallique servant de vanne (34), ou une pénétration d'eau dans l'espace qui sépare la partie de surface rugueuse (36) et l'enveloppe extérieure (43). La première couche conductrice (49) est de préférence formée au moyen d'un traitement par voie sèche, tel qu'une pulvérisation cathodique.
(JA) 水分浸入の懸念を低減し得る、固体電解コンデンサを提供する。 コンデンサ素子(32)に備える弁作用金属基体(34)の芯部(35)と電気的に接続される陽極側外部電極(47)において、弁作用金属基体(34)の芯部(35)と直接接する第1導電層(49)が、弁作用金属基体(34)の一方端面(38)およびその周囲に位置する外装(43)の少なくとも一部を覆うように、好ましくは、外装(43)の端面(44)全体を覆うように形成される。第1導電層(49)は、弁作用金属基体(34)の粗面部(36)への水分の浸入や粗面部(36)と外装(43)との間への水分の浸入を抑制するように作用する。第1導電層(49)は、好ましくは、スパッタリングのようなドライプロセスによって形成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)