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1. (WO2014188826) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188826    International Application No.:    PCT/JP2014/060798
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 16.04.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: SENZAI, Hiroyuki; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
TOYODA, Eiji; (JP).
SHIMIZU, Yusaku; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2013-108842 23.05.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing a semiconductor device, said method having the following steps: step A, in which a laminate comprising a plurality of electronic components mounted on a mounting body is prepared; step B, in which a heat-curable sealing sheet, the perimeter of which is at least 500 mm long, is prepared; step C, in which the laminate is placed on top of a heating plate with the surface of the laminate on which the electronic components are mounted facing up and the sealing sheet is placed on top of the surface of the laminate on which the electronic components are mounted; and step D, in which, after step C, hot pressing is used to embed and seal the electronic components in the sealing sheet.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : l'étape A, dans laquelle un stratifié qui comprend une pluralité de composants électroniques montés sur un corps de montage est préparé ; l'étape B, dans laquelle une feuille d'étanchéité thermodurcissable, dont le périmètre mesure au moins 500 mm de long, est préparée ; l'étape C, dans laquelle le stratifié est placé par-dessus une plaque chauffante, avec la surface du stratifié sur lequel les composants électroniques sont montés tournée vers le haut, et la feuille d'étanchéité est placée par-dessus la surface du stratifié sur lequel les composants électroniques sont montés ; et l'étape D, dans laquelle, après l'étape C, un pressage à chaud est utilisé pour enrober et étanchéifier les composants électroniques dans la feuille d'étanchéité.
(JA) 複数の電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Aと、外周の長さが500mm以上である熱硬化性の封止用シートを準備する工程Bと、加熱板上に積層体を電子部品が実装された面を上にして配置するとともに、積層体の電子部品が実装された面上に封止用シートを配置する工程Cと、工程Cの後、熱プレスして、電子部品を封止シートに埋め込んで封止する工程Dとを具備する半導体装置の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)