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1. (WO2014188825) ELECTRONIC-COMPONENT-DEVICE MANUFACTURING METHOD, LAMINATED SHEET, AND ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188825    International Application No.:    PCT/JP2014/060797
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 16.04.2014
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: SENZAI, Hiroyuki; (JP).
KAMEYAMA, Kojiro; (JP).
TOYODA, Eiji; (JP).
ISHIZAKA, Tsuyoshi; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2013-108845 23.05.2013 JP
Title (EN) ELECTRONIC-COMPONENT-DEVICE MANUFACTURING METHOD, LAMINATED SHEET, AND ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, FEUILLE STRATIFIÉE, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法、積層シート、及び、電子部品装置
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing a semiconductor device, said method having the following steps: step A, in which a laminate comprising an electronic component mounted on a mounting body is prepared; step B, in which a laminated sheet comprising a sealing sheet and a functional layer is prepared, said sealing sheet being for sealing the electronic component and said functional layer comprising a material that is different from the material constituting the sealing sheet; step C, in which the laminate is placed on top of a heating plate with the surface of the laminate on which the electronic component is mounted facing up and the laminated sheet is placed on top of the surface of the laminate on which the electronic component is mounted with the sealing-sheet side of the laminated sheet facing down; and step D, in which, after step C, hot pressing is used to embed and seal the electronic component in the sealing sheet. After step D, at least parts of the edges of the functional layer are covered by a resin that constitutes the sealing sheet.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé possédant les étapes suivantes : étape A, dans laquelle un stratifié qui comprend un composant électronique monté sur un corps de montage est préparé ; étape B, dans laquelle une feuille stratifiée qui comprend une feuille d'étanchéité et une couche fonctionnelle est préparée, ladite feuille d'étanchéité étant pour étanchéifier le composant électronique et ladite couche fonctionnelle qui comprend un matériau qui est différent du matériau qui constitue la feuille d'étanchéité ; une étape C, dans laquelle le stratifié est placé par-dessus une plaque chauffante avec la surface du stratifié sur laquelle le composant électronique est monté orientée vers le haut et la feuille stratifiée est placée par-dessus la surface du stratifié sur laquelle le composant électronique est monté avec le côté feuille d'étanchéité de la feuille stratifiée orienté vers le bas ; et une étape D, dans laquelle, après l'étape C, un pressage à chaud est utilisé pour enrober et étanchéifier le composant électronique dans la feuille d'étanchéité. Après l'étape D, au moins des parties des bords de la couche fonctionnelle sont couvertes par une résine qui constitue la feuille d'étanchéité.
(JA) 電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Aと、電子部品を封止するための封止用シートと封止用シートとは異なる材質からなる機能層とを有する積層シートを準備する工程Bと、加熱板上に積層体を電子部品が実装された面を上にして配置するとともに、積層体の電子部品が実装された面上に積層シートを、封止用シート面を下側にして配置する工程Cと、工程Cの後、熱プレスして、電子部品を封止用シートに埋め込んで封止する工程Dとを具備し、工程Dの後に、機能層の側面の少なくとも一部が封止用シートを構成する樹脂により被覆されている半導体装置の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)