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1. (WO2014188824) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188824    International Application No.:    PCT/JP2014/060796
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 16.04.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: SENZAI, Hiroyuki; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
TOYODA, Eiji; (JP).
IINO, Chie; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2013-108840 23.05.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing an electronic-component device, said method having the following steps: step A, in which a laminate comprising an electronic component mounted on a mounting body is prepared; step B, in which a sealing sheet is prepared; step C, in which said sealing sheet is placed on top of a heating plate and the laminate is placed on top of the sealing sheet with the surface of the laminate on which the electronic component is mounted facing down; and step D, in which, after step C, hot pressing is used to embed the electronic component in the sealing sheet.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour fabriquer un dispositif à composant électronique, ledit procédé possédant les étapes suivantes : une étape A, dans laquelle un stratifié comprenant un composant électronique monté sur un corps de montage est préparé ; une étape B, dans laquelle une feuille d'étanchéité est préparée ; une étape C, dans laquelle ladite feuille d'étanchéité est placée au-dessus d'une plaque chauffante et le stratifié est placé au-dessus de la feuille d'étanchéité avec la surface du stratifié sur laquelle le composant électronique est monté tournée vers le bas ; et une étape D, dans laquelle, après l'étape C, une compression à chaud est utilisée pour intégrer le composant électronique dans la feuille d'étanchéité.
(JA) 電子部品が被実装体に実装された積層体を準備する工程Aと、封止用シートを準備する工程Bと、加熱板上に封止用シートを配置するとともに、封止用シート上に積層体を電子部品が実装された面を下にして配置する工程Cと、工程Cの後、熱プレスして、電子部品を封止用シートに埋め込む工程Dとを具備する電子部品装置の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)