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1. (WO2014188812) SENSOR SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188812    International Application No.:    PCT/JP2014/060498
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 11.04.2014
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/046 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: EBE, Hirofumi; (JP).
HABU, Takashi; (JP).
ICHIKAWA, Kazushi; (JP)
Agent: OKAMOTO, Hiroyuki; c/o IKUMI PATENT ATTORNEYS OFFICE, Central Shin-Osaka Building 3rd Floor, 5-36, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Priority Data:
2013-106264 20.05.2013 JP
2013-169793 19.08.2013 JP
Title (EN) SENSOR SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CAPTEUR
(JA) センサ基板
Abstract: front page image
(EN)This sensor substrate is provided with a wiring circuit board, which has a base insulating layer, and a conductor pattern to be electrically connected to an integrated circuit. The base insulating layer has a wiring forming region and a terminal forming region. The conductor pattern is provided with: first wiring, which is formed on one side of the wiring forming region, said one side being in the thickness direction of the base insulating layer, and which extends in the first direction; second wiring, which is formed on the other side of the wiring forming region, said the other side being in the thickness direction of the base insulating layer, and which extends in the second direction intersecting the first direction, and intersects the first wiring when projected in the thickness direction; a first terminal, which is formed in the terminal forming region, and which is electrically connected to the first wiring and the integrated circuit mounted on the terminal forming region; and a second terminal, which is formed in the terminal forming region, and which is electrically connected to the second wiring and the integrated circuit.
(FR)La présente invention concerne un substrat de capteur comprenant un panneau d'interconnexion de circuit avec une couche d'isolation de base, et un tracé conducteur devant être électriquement connecté à un circuit intégré. La couche d'isolation de base comprend une région de formation de câblage et une région de formation de borne. Le tracé conducteur est constitué : d'un premier câblage, qui est formé sur un côté de la région de formation de câblage, ledit côté se trouvant dans la direction de l'épaisseur de la couche d'isolation de base, et qui s'étend dans la première direction ; d'un second câblage, qui est formé sur l'autre côté de la région de formation de câblage, ledit autre côté se trouvant dans la direction de l'épaisseur de la couche d'isolation de base, et qui s'étend dans la seconde direction coupant la première direction et coupe le premier câblage lorsqu'il est projeté dans la direction de l'épaisseur ; d'une première borne, qui est formée dans la région de formation de borne, et qui es électriquement connectée au premier câblage et au circuit intégré monté sur la région de formation de borne ; et d'une seconde borne, qui est formée dans la région de formation de borne, et qui est électriquement connectée au second câblage et au circuit intégré.
(JA) センサ基板は、ベース絶縁層と、集積回路に電気的に接続されるための導体パターンとを有する配線回路基板を備える。ベース絶縁層は、配線形成領域と端子形成領域とを有する。導体パターンは、配線形成領域においてベース絶縁層の厚み方向一方側に形成され、第1方向に延びる第1配線と、配線形成領域においてベース絶縁層の厚み方向他方側に形成され、第1方向と交差する第2方向に延び、厚み方向に投影したときに第1配線と交差する第2配線と、端子形成領域に形成され、第1配線、および、端子形成領域に搭載される集積回路に電気的に接続される第1端子と、端子形成領域に形成され、第2配線および集積回路に電気的に接続される第2端子とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)