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1. (WO2014188768) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188768    International Application No.:    PCT/JP2014/057293
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 18.03.2014
Chapter 2 Demand Filed:    01.09.2014    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 2-51-1, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventors: SEYAMA, Kohei; (JP)
Agent: YKI PATENT ATTORNEYS; 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004 (JP)
Priority Data:
2013-108658 23.05.2013 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品実装装置および電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A flip-chip mounting device for mounting a semiconductor chip (400) on a substrate (200), which comprises at least one divided mounting stage (45) that is divided into a heating region (452) wherein the substrate (200) affixed to the surface is heated and a non-heating region (456) wherein the substrate (200) affixed to the surface is not heated. Consequently, there is provided an electronic component mounting device which is capable of efficiently mounting a plurality of electronic components on a substrate by means of a simple configuration.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de montage de puces à protubérances pour monter une puce à semi-conducteurs (400) sur un substrat (200), qui comprend au moins un étage de montage divisé (45) qui est divisé en une région de chauffage (452) dans laquelle le substrat (200) fixé à la surface est chauffé et en une région de non-chauffage (456) dans laquelle le substrat (200) fixé à la surface n'est pas chauffé. Par conséquent, il est fourni un dispositif de montage de composant électronique qui est apte à monter efficacement une pluralité de composants électroniques sur un substrat au moyen d'une configuration simple.
(JA) 基板(200)に半導体チップ(400)の実装を行うフリップチップ実装装置において、その表面に固定した基板(200)を加熱する加熱領域(452)と、その表面に固定した基板(200)を加熱しない非加熱領域(456)と、に区分された少なくとも1つの区分実装ステージ(45)を有する。これにより、簡便な装置で基板に多数の電子部品を効率的に実装することができる電子部品実装装置を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)