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1. (WO2014188624) HEAT DISSIPATING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188624    International Application No.:    PCT/JP2013/083338
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 12.12.2013
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventors: KOUKAMI Aki; (JP).
HAGIWARA Kazuo; (JP).
OGUMA Keisuke; (JP).
FUJIMOTO Kazuhide; (JP)
Agent: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Priority Data:
2013-108198 22.05.2013 JP
Title (EN) HEAT DISSIPATING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 放熱構造体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a heat dissipating structure having (A) a print substrate, (B) a first heating element, (C) a second heating element, and (D) a cured substance of a thermally-conductive curable liquid resin composition. The heat dissipating structure is characterized by the following: the print substrate (A) has a first surface and a second surface positioned on the side opposite the first surface; the first heating element (B) is disposed atop the first surface, and the second heating element (C) is disposed atop the second surface; the heat quantity of the first heating element (B) is at least that of the second heating element (C); the cured substance of the thermally-conductive curable liquid resin composition (D) is disposed at the perimeter of the second heating element (C); and a layer that has lower thermal conductivity than the cured substance of the thermally-conductive curable liquid resin composition (D) is disposed at the perimeter of the first heating element (B).
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation thermique ayant (A) un substrat d'impression, (B) un premier élément de chauffage, (C) un second élément de chauffage, et (D) une substance durcie d'une composition de résine liquide durcissable thermo-conductrice. La structure de dissipation thermique est caractérisée par les éléments suivants : le substrat d'impression (A) comprend une première surface et une seconde surface positionnées sur le côté opposé à la première surface ; le premier élément de chauffage (B) est disposé sur la partie supérieure de la première surface, et le second élément de chauffage (C) est disposé sur la partie supérieure de la seconde surface ; la quantité de chaleur du premier élément de chauffage (B) est au moins celle du second élément de chauffage (C) ; la substance durcie de la composition de résine liquide durcissable thermo-conductrice (D) est disposée sur le périmètre du second élément de chauffage (C) ; et une couche qui possède une conductivité thermique inférieure à celle de la substance durcie de la composition de résine liquide durcissable thermo-conductrice (D) est disposée sur le périmètre du premier élément de chauffage (B).
(JA)(A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)