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1. (WO2014188493) COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/188493    International Application No.:    PCT/JP2013/063959
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 20.05.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Applicants: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventors: TODA, Mitsuaki; (JP).
MATSUMOTO, Tohru; (JP).
SHIMIZU, Ryoichi; (JP)
Agent: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) SUBSTRAT INTÉGRÉ DANS UN COMPOSANT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 部品内蔵基板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A component-embedded substrate (1) has: an insulating layer (3); a first metal layer (4) and second metal layers (5) which are formed so as to sandwich the insulating layer (3); a component (2) which is embedded within the insulating layer (3), and for which a non-connection-terminal-formed surface (2c), on which connection terminals (2a) have not been formed, is positioned on a side that neighbors the first metal layer (4); an adhesion layer (6) which is positioned upon the non-connection-terminal-formed surface (2c) of the component (2); and conductive vias (7), which electrically connect the second metal layers (5) with the respective connection terminals (2a) of the component (2). The area of the surface side of the adhesion layer (6) in contact with the component (2) is less than the area of the non-connection-terminal-formed surface (2c) of the component (2).
(FR)La présente invention concerne un substrat (1) intégré dans un composant, qui comprend : une couche (3) isolante ; une première couche (4) de métal et des secondes couches (5) de métal, formées de manière à enserrer la couche (3) isolante ; un composant (2) intégré dans la couche (3) isolante et pour lequel une surface (2c) formée sans borne de connexion, sur laquelle des bornes (2a) de connexion n'ont pas été formées, est placée sur un côté voisin de la première couche (4) de métal ; une couche (6) adhésive, placée sur la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2) ; et des orifices (7) conducteurs, qui raccordent électriquement les secondes couches (5) de métal aux bornes (2a) de connexion respectives du composant (2). La zone du côté surface de la couche (6) adhésive, en contact avec le composant (2), est inférieure à la zone de la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2).
(JA)部品内蔵基板(1)は、絶縁層(3)と、前記絶縁層(3)を挟むように形成された第1金属層(4)及び第2金属層(5)と、前記絶縁層(3)内に埋設されるとともに、接続端子(2a)が形成されていない接続端子非形成面(2c)が前記第1金属層(4)と近接する側に位置する部品(2)と、前記部品(2)の前記接続端子非形成面(2c)上に位置する接着層(6)と、前記第2金属層(5)と前記部品(2)の前記接続端子(2a)とを電気的に接続する導通ビア(7)と、を有し、前記接着層(6)の前記部品(2)と接触する面側の面積は、前記部品(2)の接続端子非形成面(2c)の面積よりも小なること。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)