WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014187153) POLYAMIDE RESIN AND POLYAMIDE COMBINATION FORMED OF SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/187153    International Application No.:    PCT/CN2014/070041
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 02.01.2014
IPC:
C08G 69/26 (2006.01), C08L 77/06 (2006.01), C08L 77/10 (2006.01), C08K 7/04 (2006.01), C08K 7/00 (2006.01), C08K 5/521 (2006.01)
Applicants: KINGFA SCI. & TECH. CO., LTD. [CN/CN]; No.33 Kefeng Road, Science City Guangzhou Hi-tech Industrial Development Zone Guangzhou, Guangdong 510520 (CN)
Inventors: ZHANG, Chuanhui; (CN).
YUAN, Zhimin; (CN).
CAI, Tongmin; (CN).
ZENG, Xiangbin; (CN).
CAO, Min; (CN).
XIA, Shiyong; (CN).
YE, Nanbiao; (CN).
CHEN, Dahua; (CN)
Agent: WISON I.P. LAW FIRM; Room 1501-1502 Dongbao Building, No.767 Dongfengdong Road Guangzhou, Guangdong 510600 (CN)
Priority Data:
201310186248.7 20.05.2013 CN
201310721601.7 24.12.2013 CN
Title (EN) POLYAMIDE RESIN AND POLYAMIDE COMBINATION FORMED OF SAME
(FR) RESINE DE POLYAMIDE ET COMPOSITION DE POLYAMIDE CONSTITUEE DE CETTE DERNIERE
(ZH) 一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is polyamide resin, formed of the following components: component A: 40 mol% to 48 mol% of 1,10-diaminodecane and 2 mol% to 10 mol% of 1,6-diaminohexane; and component B: 40 mol% to 48 mol% of a terephthalic acid and 2 mol% to 10 mol% of an adipic acid. A polyamide combination containing the polyamide resin comprises, by weight percent, the following components: 30% to 99.9% of polyamide resin; 0% to 60% of a reinforcing filler; 0% to 50% of a fire retardant; and 0.1% to 10% of other additives. The polyamide resin and a polyamide combination formed of same according to the present invention have relatively high brightness, and therefore are applicable to scenarios where product color requirement is relatively high; and have high thermal resistance, and therefore are applicable to scenarios where reflow soldering temperature exceeds 270°C.
(FR)L'invention porte sur une résine de polyamide, constituée des constituants suivants : constituant A : 40 % en mole à 48 % en mole de 1,10-diaminodécane et 2 % en mole à 10 % en mole de 1,6-diaminohexane ; et constituant B : 40 % en mole à 48 % en mole d'un acide téréphtalique et 2 % en mole à 10 % en mole d'un acide adipique. L'invention porte également sur une composition de polyamide contenant la résine de polyamide comprenant, en pourcentage en poids, les constituants suivants : 30 % à 99,9 % de résine de polyamide ; 0 % à 60 % d'une charge renforçante ; 0 % à 50 % d'un agent ignifugeant ; et 0,1 % à 10 % d'autres additifs. La résine de polyamide et la composition de polyamide constituée de cette dernière selon la présente invention ont un éclat relativement élevé et par conséquent sont applicables à des scénarios où l'exigence de couleur du produit est relativement élevée ; et ont une résistance thermique élevée et par conséquent sont applicables à des scénarios où la température de soudage par refusion est supérieure à 270 °C.
(ZH)本发明公开了一种聚酰胺树脂,由如下组分组成:组分A:40-48mol%的癸二胺和2-10mol%的己二胺;组分B:40-48mol%的对苯二甲酸和2-10mol%的己二酸;一种包含所述的聚酰胺树脂的聚酰胺组合物,按重量百分比计,包括如下组分:聚酰胺树脂30~99.9%;增强填料0 ~60%;阻燃剂0~50%;其他助剂0.1~10%;本发明所述聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物,具有较高的亮度,能应用于对产品色泽要求较高的场合;耐热性强,能应用于如回流焊接温度超过270°C的场合。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)