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1. (WO2014187083) HEAT DISSIPATER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/187083    International Application No.:    PCT/CN2013/087055
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 13.11.2013
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza Keji Road South,Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: HOU, Fangxi; (CN)
Agent: KANGXIN PARTNERS,P.C.; Floor 16,Tower A,Indo Building A48 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098 (CN)
Priority Data:
201320273890.4 20.05.2013 CN
Title (EN) HEAT DISSIPATER
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR
(ZH) 一种散热装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipater in the present invention, and the heat dissipater includes a radiating fin (1), the shape of which is the same as that of a Secure Digital (SD) card. The radiating fin (1) is used to be inserted into an SD card connector, and contacts with the inner surface of the SD card connector; the radiating fin (1) is made of metallic material with heat conduction, and the contacting part (10) of the radiating fin (1) that contacts with the SD card connector is set to be metallic material with heat conduction, and the outer surface (12) other than the contacting part (10) of the radiating fin (1) is set to be insulating material. The present invention solves the problem that the implementing effect of heat dissipating scheme for terminals is fairly bad in the prior art, and improves heat conduction and heat dissipating speed. The present invention occupies less space in the terminal, and enhances heat dissipating efficiency.
(FR)La présente invention se rapporte à un dissipateur de chaleur qui comprend une ailette de rayonnement (1) dont la forme est identique à celle d'une carte de mémoire flash (SD pour Secure Digital). L'ailette de rayonnement (1) est utilisée pour être insérée dans un connecteur de carte SD et vient en contact avec la surface interne du connecteur de carte SD ; l'ailette de rayonnement (1) est composée d'un matériau métallique présentant une certaine conduction thermique, et la partie de contact (10) de l'ailette de rayonnement (1) qui vient en contact avec le connecteur de carte SD est un matériau métallique présentant une certaine conduction thermique, et la surface externe (12) autre que la partie de contact (10) de l'ailette de rayonnement (1) est un matériau isolant. La présente invention résout le problème selon lequel l'effet de mise en œuvre du système de dissipation de chaleur pour des terminaux est assez mauvais dans l'état de la technique, et améliore la conduction thermique et la vitesse de dissipation de chaleur. La présente invention occupe moins d'espace dans le terminal et améliore l'efficacité de dissipation thermique.
(ZH)本发明公开了一种散热装置,其中该散热装置包括散热片(1),散热片(1)的外形与安全数码卡(SD卡)的外形相同,散热片(1)用于插入SD卡连接器中,并与所述SD卡连接器的内表面部分接触;散热片(1)由导热金属材料制成,散热片(1)上与所述SD卡连接器的接触部分(10)设置为导热金属材质,散热片(1)上除上述接触部分(10)之外的外表面(12)设置为绝缘材质。本发明解决了现有技术中的终端散热方案实施效果较差的问题,提高了导热性和散热速度,占用终端空间较小,同时提高了散热效率。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)