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1. (WO2014186994) LED MODULE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/186994    International Application No.:    PCT/CN2013/077333
Publication Date: 27.11.2014 International Filing Date: 17.06.2013
IPC:
H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: HANGZHOU HPWINNER OPTO CORPORATION [CN/CN]; North of 2nd Floor, Block 3 No.18 Kangzhong Road, Gongshu District Hangzhou, Zhejiang 310015 (CN)
Inventors: CHEN, Kai; (CN).
HUANG, Jianming; (CN)
Agent: SHANGHAI HANGSOME INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; HU, Jing Room 307, No.56, Lane 3828, Yindu Road, Minhang District Shanghai 201108 (CN)
Priority Data:
201310193583.X 21.05.2013 CN
201320284482.9 21.05.2013 CN
Title (EN) LED MODULE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF
(FR) MODULE À LED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种LED模组及其制造工艺
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to the technical field of illumination lamps. Provided are an LED module and manufacturing process thereof, the LED module comprising a lens group (1), an LED luminous body (21), a circuit board (2), and a heat sink (3); the LED luminous body (21) comprises an LED chip (211) and a heat sink support (212); the LED chip (211) is attached to the heat sink support (212); the heat sink support (212) is disposed on the circuit board (2) via surface mount technology; the lens group (1) covers the heat sink (3), and is located above the LED chip (211); and a closed space formed by the lens group (1) and the heat sink (3) is filled with encapsulant, the encapsulant being injected into the closed space via an injecting process. Compared with the prior art, in the LED module, the encapsulant replaces the original air medium in the process of transmitting the light emitted by the LED chip (211), and the refractive index of the encapsulant matches the lens in the lens group (1), thus maximizing light emission, and increasing luminosity by 10-15% compared with the prior art.
(FR)La présente invention se rapporte au domaine technique des lampes d'éclairage. Elle concerne un module à LED et son procédé de fabrication, le module à LED comprenant un groupe de lentilles (1), un corps lumineux de LED (21), un circuit imprimé (2) et un dissipateur thermique (3); le corps lumineux de LED (21) comprend une puce de LED (211) et un support de dissipateur thermique (212); la puce de LED (211) est fixée au support de dissipateur thermique (212); le support de dissipateur thermique (212) est disposé sur le circuit imprimé (2) par le biais d'une technologie de montage en surface; le groupe de lentilles (1) couvre le dissipateur thermique (3) et se trouve au-dessus de la puce de LED (211); et un espace fermé formé par le groupe de lentilles (1) et le dissipateur thermique (3) est rempli d'une matière d'enrobage, la matière d'enrobage étant injectée dans l'espace fermé par le biais d'un procédé d'injection. En comparaison à l'art antérieur, la matière d'enrobage dans le module à LED remplace le milieu aérien original dans le processus de transmission de la lumière émise par le puce à LED (211) et l'indice de réfraction de la matière d'enrobage coïncide avec la lentille dans le groupe de lentilles (1), ce qui optimise l'émission de lumière et augmente la luminosité de 10-15 % en comparaison de l'art antérieur.
(ZH)一种LED模组及其制造工艺,属于照明灯技术领域。该LED模组包括透镜组(1)、LED发光体(21)、电路板(2)和散热器(3),所述LED发光体(21)包括LED芯片(211)和散热支架(212),所述LED芯片(211)贴合设置在所述散热支架(212)上,所述散热支架(212)通过贴片工艺设置在所述电路板(2)上,所述透镜组(1)盖设在所述散热器(3)上,所述透镜组(1)位于所述LED芯片(211)上方,所述透镜组(1)和所述散热器(3)形成的密闭空间内填充封装胶体,所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。与现有技术相比,该LED模组中,LED芯片(211)发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质,并且封装胶体的折射率与透镜组(1)上的透镜匹配,这样在最大程度上提高了出光率,与现有技术相比,光效提高了10〜15%。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)