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1. (WO2014186677) AQUEOUS CONDUCTIVE COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/186677    International Application No.:    PCT/US2014/038349
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 16.05.2014
IPC:
C08K 3/08 (2006.01), C08K 5/06 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01)
Applicants: LORD CORPORATION [US/US]; 111 Lord Drive ATTN: IP Legal Dept. 111 Lord Drive Cary, North Carolina 27511 (US)
Inventors: FORNES, Timothy D.; (US).
HEINZE, Richard E.; (US)
Agent: GALINSKI, Todd; LORD Corporation 111 Lord Drive Cary, North Carolina 27511 (US)
Priority Data:
61/823,987 16.05.2013 US
Title (EN) AQUEOUS CONDUCTIVE COATING
(FR) REVÊTEMENT AQUEUX CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)An aqueous composition is provided comprising a resin, a curative, a filler, a surfactant, and water; wherein the resin comprises an average molecular weight of less than about 800 Daltons and comprises at least 50 weight percent of at least one of: (a) an unmodified epoxy or phenoxy resin, or (b) a surfactant-modified epoxy or phenoxy resin. This composition, applied to a substrate and dried, can then be cured so as to thermoset the resin and self-assemble to form continuous pathways of filler within the resin matrix.
(FR)L'invention concerne une composition aqueuse comprenant une résine, un durcisseur, une charge, un tensioactif et de l'eau ; la résine présentant un poids moléculaire moyen inférieur à environ 800 daltons et comprenant au moins 50 % en poids d'au moins une résine parmi : (a) une résine époxy ou phénoxy non modifiée ou (b) une résine époxy ou phénoxy modifiée par un tensioactif. Cette composition, appliquée sur un substrat et séchée, peut alors être durcie de manière à durcir thermiquement la résine et à l'autoassembler pour former des voies continues de charge au sein de la matrice de résine.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)