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Pub. No.:    WO/2014/185446    International Application No.:    PCT/JP2014/062814
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 14.05.2014
H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP)
Inventors: ARAI, Yoshiyuki; (JP).
IWADE, Takashi; (JP).
AOKI, Shimpei; (JP).
HIRATA, Hajime; (JP).
IKEDA, Munekazu; (JP)
Priority Data:
2013-102037 14.05.2013 JP
(JA) 半導体チップのピックアップ装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a semiconductor-chip pickup device capable of definitively removing a semiconductor chip adhered to an adhesive sheet from the adhesive sheet without imparting stress-induced damage to the semiconductor chip. Specifically, the device is a semiconductor-chip pickup device for removing a semiconductor chip adhered to an adhesive sheet by holding the same with a collet, the semiconductor-chip pickup device being characterized: by being provided with a stage for supporting the adhesive sheet from the side on which the semiconductor chip is not adhered; in that the stage is equipped with an opening shaped so as to contain the semiconductor chip to be picked up, and a partition for dividing the interior of the opening into an atmospheric-pressure region and a depressurized region and having an adsorption surface for adsorbing and holding the adhesive sheet in the periphery of the opening; and by being provided with a partition movement means for moving the partition.
(FR)L'invention concerne un dispositif de saisie de puce à semi-conducteur capable de retirer définitivement une puce à semi-conducteur collée sur une feuille adhésive de ladite feuille adhésive sans infliger de dommages dus aux contraintes à la puce à semi-conducteur. L'invention concerne plus précisément un dispositif de saisie de puce à semi-conducteur capable de retirer une puce à semi-conducteur collée à une feuille adhésive en la tenant avec un collet, lequel dispositif de saisie de puce à semi-conducteur est caractérisé en ce que: il comprend un étage pour supporter la feuille adhésive depuis le côté sur lequel la puce à semi-conducteur n'est pas collée; l'étage comprend une ouverture ayant une forme pouvant contenir la puce à semi-conducteur à saisir, et une cloison pour diviser l'intérieur de l'ouverture en une région à pression atmosphérique et une région dépressurisée et comprenant une surface d'adsorption pour adsorber et maintenir la feuille adhésive dans la périphérie de l'ouverture; et en ce qu'il comprend un moyen de déplacement de cloison pour déplacer la cloison.
(JA) 粘着シートに貼られた半導体チップにストレスによるダメージを与えずに、かつ確実に粘着シートから取り外すことができる半導体チップのピックアップ装置を提供する。具体的には、粘着シートに貼られた半導体チップをコレットで保持して取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、粘着シートを、半導体チップの貼られていない側から支持するステージを備え、前記ステージは、ピックアップされる半導体チップを包含する形状の開口部と、前記開口部周辺で粘着シートを吸着保持する吸着面を有し、前記開口部内を大気圧領域と減圧領域に分割する隔壁を備え、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)