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1. (WO2014185326) METHOD FOR SEALING ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT AND SEALED BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/185326    International Application No.:    PCT/JP2014/062310
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 08.05.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), B29C 47/02 (2006.01), C08J 7/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventors: NAKAJIMA, Tadashi; (JP)
Priority Data:
2013-103940 16.05.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR SEALING ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT AND SEALED BODY
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE AINSI QUE CORPS ENCAPSULÉ
(JA) 電気電子部品の封止方法及び封止体
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a method for forming a low-pressure insert seal of an electric/electronic component and able to manifest favorable adhesion to an olefin resin such as polyethylene or polypropylene, which are poorly-adhered materials. [Solution] The method for sealing an electric/electronic component is characterized in that during insert formation sealing of the electric/electronic component at a pressure of no greater than 20 MPa and a temperature of no greater than 260°C using a resin composition having as the primary component a crystalline copolymer polyester having a glass transition temperature of no greater than 0°C and a melting point of 120-240°C inclusive, the electric/electronic component is subjected to adhesion-facilitating surface treatment ahead of time by means of flames resulting from combusting gas containing a silicide.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'une encapsulation d'insert basse pression pour un composant électrique/électronique, laquelle présente une caractéristique d'adhésion aux résines oléfiniques telles que polyéthylène et polypropylène qui sont des matériaux peu adhérents. Ce procédé d'encapsulation d'un composant électrique/électronique se caractérise en ce que, lors de la formation d'une encapsulation d'insert pour un composant électrique/électronique à une température égale ou inférieure à 260 ℃ et une pression égale ou inférieure à 20 MPa, au moyen d'une composition de résine dont le composant principal est un polyester copolymère cristallin à transition vitreuse inférieure ou égale à 0 ℃ et à point de fusion compris entre 120 et 240 ℃, le composant électrique/électronique est soumis à un traitement destiné à faciliter l'adhésion et utilisant des flammes produites par combustion d'un gaz contenant du siliciure.
(JA)【課題】難接着材料であるポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂に対して良好な接着性を発現させうる電気電子部品の低圧インサート封止成形方法を提供する。 【解決手段】ガラス転移温度が0℃以下で融点が120℃以上240℃以下の結晶性共重合ポリエステルを主成分とする樹脂組成物を用いて、電気電子部品を20MPa以下の圧力及び260℃以下の温度でインサート成形封止する際に、該電気電子部品が珪素化合物含むガスを燃焼させた炎で予め易接着表面処理されている事を特徴とする電気電子部品の封止方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)