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1. (WO2014185301) MOUNTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF SAME, AND SPUTTERING TARGET USED IN SAID MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/185301    International Application No.:    PCT/JP2014/062186
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 02.05.2014
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP)
Inventors: TAKASAWA Satoru; (JP).
ICHIKAWA Shuhei; (JP).
SUGIURA Isao; (JP).
ISHIBASHI Satoru; (JP).
NITTA Junichi; (JP)
Agent: ISHIJIMA, Shigeo; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2013-101616 13.05.2013 JP
Title (EN) MOUNTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF SAME, AND SPUTTERING TARGET USED IN SAID MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE UTILISÉE DANS LEDIT PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 搭載装置、その製造方法、その製造方法に用いるスパッタリングターゲット
Abstract: front page image
(EN)Provided is a mounting device wherein a conductive film, which is not separated, is formed on a resin substrate. Alloy thin films (4, 5) are formed, by a sputtering method, on a base (3) that is formed of a resin, said alloy thin films (4, 5) containing more than 50% by atom of Cu, from 5% by atom to 30% by atom (inclusive) of Ni and from 3% by atom to 10% by atom (inclusive) of Al and being in contact with the surface of the base (3). Conductive films (6, 7), which are formed of copper, are formed on the surfaces of the alloy thin films (4, 5), thereby obtaining a wiring film (9) of a two-layer structure and a metal plug (8) that fills a connection hole (2). Since the alloy thin films (4, 5) have high adhesion to the resin, the wiring film (9) and the metal plug (8) are not separated.
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage, une pellicule conductrice, laquelle n'est pas séparée, étant formée sur un substrat de résine. Des pellicules minces d'alliage (4, 5), sont formées, par un procédé de pulvérisation cathodique, sur une base (3) qui est formée d'une résine, lesdites pellicules minces d'alliage (4, 5) contenant plus de 50 % atomiques de Cu, entre 5 % atomiques et 30 % atomiques (inclus) de Ni et entre 3 % atomiques et 10 % atomiques (inclus) d'Al et étant en contact avec la surface de la base (3). Des pellicules conductrices (6, 7) qui sont formées de cuivre, sont formées sur les surfaces des pellicules minces d'alliage (4, 5), obtenant ainsi une pellicule de circuit (9) d'une structure bicouche et une fiche en métal (8) qui remplit un trou de connexion (2). Puisque les couches minces d'alliage (4, 5) ont une adhésion élevée à la résine, la pellicule de circuit (9) et la fiche de métal (8) ne sont pas séparées.
(JA) 樹脂基板上に剥落しない導電膜が形成された搭載装置を提供する。樹脂から成る基体3上にCuを50原子%よりも多く含有し、Niを5原子%以上30原子%以下含有し、Alを3原子%以上10原子%以下含有し、基体3の表面と接触された合金薄膜4、5をスパッタリング法によって形成し、合金薄膜4、5の表面に、銅から成る導電膜6、7を形成し、二層構造の配線膜9や接続孔2を充填する金属プラグ8を得る。合金薄膜4、5は樹脂との密着性が高く、配線膜9や金属プラグ8は剥離しない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)