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1. (WO2014185256) METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE RESIN SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/185256    International Application No.:    PCT/JP2014/061735
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 25.04.2014
IPC:
H05B 33/26 (2006.01), B32B 9/00 (2006.01), B32B 15/02 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01)
Applicants: KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
Inventors: MATSUMURA, Toshiyuki; (JP).
SUEMATSU, Takatoshi; (JP).
GOTO, Masaki; (JP)
Agent: KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 17F., Tokyo Takarazuka Bldg., 1-1-3, Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006 (JP)
Priority Data:
2013-104657 17.05.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE RESIN SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSINE CONDUCTEUR
(JA) 導電性樹脂基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This invention addresses the problem of providing a method for manufacturing a low-resistance conductive resin substrate that has a metal thin-wire pattern that exhibits excellent adhesion to the substrate. Said method for manufacturing a conductive resin substrate is characterized by having at least the following steps: (1) a step in which an inorganic-particle layer containing inorganic-compound particles with indices of refraction between 1.9 and 3.0, inclusive, is formed on top of a transparent resin substrate; (2) a step in which a thin-wire pattern consisting of metal nanoparticles is formed on top of the inorganic-particle layer; and (3) a step in which light exposure is used to bake the metal-nanoparticle thin-wire pattern, forming a metal thin-wire pattern.
(FR)La présente invention aborde le problème consistant à pourvoir à un procédé de fabrication d'un substrat de résine conducteur à faible résistance comportant un motif de fil mince métallique qui présente une excellente adhérence au substrat. Ledit procédé de fabrication d'un substrat de résine conducteur est caractérisé en ce qu'il comprend au moins les étapes suivantes : (1) une étape au cours de laquelle une couche de particules inorganiques contenant des particules de composé inorganique présentant un indice de réfraction situé dans la plage allant de 1,9 à 3,0 inclus est formée sur la partie supérieure d'un substrat de résine transparent ; (2) une étape au cours de laquelle un motif de fil mince constitué de nanoparticules métalliques est formé sur la partie supérieure de la couche de particules inorganiques ; et (3) une étape au cours de laquelle une exposition à la lumière est utilisée en vue de cuire le motif de fil mince de nanoparticules métalliques, formant ainsi un motif de fil mince métallique.
(JA) 本発明の課題は、基板との密着性に優れた金属細線パターンを有する、低抵抗な導電性樹脂基板の製造方法を提供することである。 本発明の導電性樹脂基板の製造方法は、少なくとも下記(1)~(3)の工程を有することを特徴とする。 (1)透明樹脂基板上に、屈折率1.9~3.0の範囲内の無機化合物粒子を含む無機粒子層を形成する工程 (2)無機粒子層上に、金属ナノ粒子の細線パターンを形成する工程 (3)光照射により、金属ナノ粒子の細線パターンを焼成し、金属細線パターンを形成する工程
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)