WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014185254) METHOD FOR MANUFACTURING CHIP RESISTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/185254    International Application No.:    PCT/JP2014/061704
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 25.04.2014
IPC:
H01C 17/28 (2006.01)
Applicants: KOA CORPORATION [JP/JP]; 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025 (JP)
Inventors: OKA Naoto; (JP)
Agent: THE PATENT BODY CORPORATE TAKEWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Nishishimbashi Bldg., 13-3, Nishishimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2013-104222 16.05.2013 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CHIP RESISTOR
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UNE RÉSISTANCE PAVÉ
(JA) チップ抵抗器の製造方法
Abstract: front page image
(EN)In order to enable the wraparound of sputtering material on a protective coat to be reliably prevented in a simple manufacturing step, a method for manufacturing a chip resistor (1) involves a previous step in which end surface electrodes (8) are formed, wherein a masking material (11) is formed on an overcoat (a protective coat) (7) in such a manner as to avoid a recess (7a), which is where a trimming groove (10) is formed, and the masking material (11) is removed by ultrasonic cleaning after the sputtering of the end surface electrodes (8).
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé permettant de fabriquer une résistance pavé (1) qui, afin d'empêcher de façon fiable l'enroulement d'un matériau de pulvérisation sur un revêtement de protection au cours d'une simple étape de fabrication, comprend une étape précédente au cours de laquelle des électrodes de surface d'extrémité (8) sont formées, un matériau de masquage (11) étant formé sur une couche de finition (un revêtement de protection) (7) de manière à éviter la formation d'un évidement (7a) qui se produit à l'endroit où est formée une rainure d'ajustage (10), et le matériau de masquage (11) étant retiré au moyen d'un nettoyage par ultrasons après la pulvérisation des électrodes de surface d'extrémité (8).
(JA) 保護コート上におけるスパッタの回り込みを簡単な製造工程で確実に阻止することを可能とするため、本チップ抵抗器1の製造方法では、端面電極8を形成する前工程において、トリミング溝10の形成部位である凹部7aを避けるようにマスキング材11をオーバーコート(保護コート)7上に形成しておき、このマスキング材11を端面電極8のスパッタリング後に超音波洗浄によって除去するようにした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)